【CVM01系列】| MCU硬件设计指南：模拟比较接口

比较器（CMP）模块用于对CVM01xx微控制器的两个模拟输入电压进行比较。该比较器电路被设计成在整个电源电压范围内工作，即所谓的轨到轨操作。当非反相输入大于反相输入时，CMPO为高电平；当非反相输入小于反相输入时，CMPO为低电平。

△图1  CMP总体框图

由于MCU引脚之间的电感/电容耦合，高速接口或任意GPIO的开关都可能给模拟或比较器输入引入一些噪声，交叉串扰可能是由PCB上相互靠近的走线或相互交叉的走线引起的。为避免和减轻高频噪声和信号耦合，需确保模拟比较器的输入信号阻抗不超过50KΩ，见图2。

△图2  模拟信号的屏蔽

将接地平面和接地铺铜区放在敏感的模拟信号旁边，可在PCB上提供屏蔽。同时应注意尽量减少此类信号在PCB上的走线长度，可防止干扰和I/O交叉串扰影响信号。大面积的金属采用大而扁平化的导体模式，使其具有最低电阻和最低电感。

接地平面作为一个低阻抗的返回路径，用于对快速数字逻辑引起的高频电流进行去耦，还最大限度地减少了电磁干扰/射频干扰（EMI/RFI）。另一方面，接地平面也允许高速数字或模拟信号通过传输线（微带或带状线）技术进行传输，该技术需注意控制阻抗。

来源：深圳曦华科技

审核编辑：汤梓红