伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工

　　16日，南通威腾半导体科技有限公司的半导体专用材料事业开工仪式举行。

　　据路高新区透露，伟腾半导体专用材料事业计划共投资2.4亿元人民币，新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。预计2026年全面投产，年产晶圆级划片刀30万个，销售额约2.5亿元。

　　南通伟腾半导体有限公司成立于2020年，是一家致力于提供各种ic晶片、光学器件、传感器等精密切削工程相关产品和服务的技术企业。该公司研发生产的dzy型划片刀能产生15微米以内的超薄膜厚度，产品性能达到了国外同类产品水平。