晶能首款SiC半桥模块试制成功

1，瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目

近日，瑞联新材发布公告称，公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告，该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰新材料有限责任公司，项目选址位于渭南市大荔县经济技术开发区，计划总投资金额为4.91亿元，首期项目投资为8310.96万元。

项目拟分期建设完成，首期新建综合办公楼1栋、生产车间1栋及其配套的辅助工程和服务设施，用于光刻胶、医药中间体及其它电子精细化学品等产品的生产。

瑞联新材表示，光刻胶作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节的关键材料，近年来，伴随国内外晶圆厂商产能扩张逐步落地，半导体相关材料需求旺盛，呈稳步上升趋势。在PCB、显示面板和集成电路产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下，作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势，国产半导体用光刻胶将迎来快速发展的机遇。

瑞联新材称，通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，加快国产替代市场占有步伐，培育新的利润增长点。

2，晶能首款SiC半桥模块试制成功

今日，据晶能官微消息，近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。

 

■ 晶能SiC半桥模块

据悉，该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级，至多并联10颗SiC芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。

晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。

编辑：黄飞