台积电的2nm工程工厂正在新竹宝山、台中中科厂、高雄楠梓厂同时建设。根据最近的供应链消息,宝山工厂建设计划将推迟到2026年,有望实现批量生产。对此,tsmc表示:“目前全部都在按照计划进度进行中。”间接否认了市场的传闻。
台积电积极配置了2nm工程,n2的目标是2025年,n2p和n2x的目标是2026年上市,纳米芯片晶体管的性能达到了技术目标的80%以上,能源效率和低vmin水平。
工厂用地,台积电此前计划在竹科宝山第二阶段建设fab20工厂园区,并计划于2024年下半年对4个12英寸晶圆厂(p1-p4)进行危险试验,于2025年投入量产。但是,供应链方面表示,由于半导体需求不振和客户不响应情况等原因,工厂建设计划被推迟,因此将于2026年启动工厂。
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