SMT贴片加工中的焊接不良表现有哪些？

焊接无疑是SMT工厂贴片加工中非常重要的加工环节，也是加工缺陷频繁发生的加工环节。以质量为主的加工厂会注意焊接质量，严格控制加工质量，避免加工缺陷的出现。那么SMT贴片加工中的焊接不良表现有哪些呢？接下来，佳金源锡膏厂家将分析总结SMT贴片的常见不良现象，希望能给大家带来一些帮助！

 

1、焊点表面有孔：这个现象出现的原因大多数是因为引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：在PCBA上出现这个现象，一般是由于SMT加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

5、焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

6、焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。

7、冷焊：冷焊的主要表现形式是焊点表面呈豆腐渣状，出现这种加工不良的主要原因是由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动。

8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。

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