SEMI：到2026年中国大陆200mm晶圆厂产能增长22%

　　semi最近发表的《2026年200mm晶圆厂展望报告》在报告中从2023年到2026年世界半导体制造企业的200mm晶片工厂的生产能力将增加了14%，200mm晶片工厂12个（不包括EPI，非盈利组织）新增月770万有望实现了晶片以上的纪录。

　　其中，汽车和动力半导体的晶圆工厂的生产能力将增加34%，预计将占据第1位。mpu/mcu微处理器以21%位居第二。其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。

　　报告书称，功率化合物半导体在消费者、汽车及产业领域非常重要，是200mm投资的最大驱动力，特别是电动汽车变频和充电站的发展将促进世界200mm晶片生产能力的增长。

　　数据显示，200mm晶圆工厂的生产能力大部分在80纳米到350纳米之间。80纳米到130纳米之间的节点容量将增加10%，131纳米到350纳米之间的节点容量将在2023年到2026年之间增加18%。

　　从地区来看，东南亚将带动200毫米生产能力的增加，预计在此期间内将增加32%。预计中国大陆将以22%的增长率占据第2位，到2026年每月将达到170多万晶片。据预测，美洲、欧洲和中东、台湾的经济增长率分别为14%、11%和7%。

　　据预测，到2023年，中国和日本的200mm晶圆厂生产能力将分别达到22%和16%。其次是台湾（15%）、欧洲和中东（14%）、美国（14%）。