PCB设计
(1)贴装
贴装是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差,是元件在吸取、识别及贴装过程中由于机器的机械分辨率、照相机的分辨率、机器的速度、机器的稳定时间,以及由于环境因数等所产生的偏差。贴片一般有X轴、y轴和角度3个误差参数,即ΔX,ΔY,Δθ。其中,ΔX和ΔY是由于二维坐标系统的位移造成的,所以一般叫做位移偏差。而Δe是由于e轴的编码器的分辨率和旋转偏差引起的,所以也叫旋转偏差(如图所示)。
图 位移偏差和旋转偏差
(2)IPC标准关于贴装的的规定
1)电子产品的分级
在IPC的标准中,对于电子产品分为以下3个级别。
第1级:通用消费电子产品。这类产品使用环境比较稳定,要求高的性能价格比和低成本,而对于可靠性的要求不是很高。
第2级:工业与商用电子产品。这类产品使用环境变化较大,既要求较高的性能价格比又要求较长的使用寿命,可靠性要求相对较高。
第3级:高可靠性电子设备。这类产品的连续性能很关键,不能容忍停机等故障,用户的环境可能很恶劣。这类产品包括救生设备和设各等高可靠性产品,每个产品的影响是不同的。
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