功率器件可靠性试验测试项目

功率器件可靠性试验测试项目系列专题（二）

可靠性实验室介绍

龙腾半导体建有功率器件可靠性与应用实验中心，专注于产品设计验证、参数检测、可靠性验证、失效分析及应用评估，公司参考半导体行业可靠性试验条件和抽样原则，制定产品可靠性规范并依此对产品进行完整可靠性验证。 

可靠性试验目标：

模拟和加速半导体元器件在整个寿命周期中遭遇的各种情况(器件应用寿命长短)。  

可靠性试验目的：

使试制阶段的产品达到预定的可靠性指标；

通过试验对产品的制作过程进行监督；

通过试验制定合理的工艺筛选条件；

通过试验对产品进行可靠性鉴定或验收；

通过试验研究器件的失效机理。

01

高加速应力试验（UHAST/BHAST）设备图

01 试验目的

评估产品在高温、高湿、高气压、偏置电压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

02 试验机理

通过施加远超过产品设计规范规定的各种应力，在带有水汽的芯片表面形成电场，在电场及污染离子共同作用下，通过电应力迁移产生树枝状结晶物，影响产品特性；快速地将产品内部的薄弱环节和缺陷激发出来，为改进设计和剔除早期故障提供信息。高加速应力试验的优点是在极大缩短产品研制周期和降低研制成本的同时，得到了高可靠的产品。

03 试验条件

UHAST

BHAST

Vds=80%BVdss & ≤42V，完成规定时间内的考核。

04 参考标准

JESD22-A110、AEC-Q101、JESD22-A118、JESD-47等。

02

 高压蒸煮试验（PCT）设备图

01 试验目的

用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。评估产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

02 试验机理

样品在高温、高压、高湿度环境中，水汽透过塑封料表面以及管脚与塑封料结合处进入封装体内，形成爆米花效应，暴露出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀等。该试验用来评价新封装结构、封装材料和设计的可靠性。  

03 试验条件

编辑：黄飞