组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资

　　据悉，富士康通过在印度南部投资建设制造工厂，迅速扩大了在印度的业务。公告显示，富士康已在印度投资布局组装、芯片制造设备、移动组件、芯片制造和电动汽车等领域。

　　在组装领域，富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件，将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称，富士康还赢得了苹果AirPods订单，并计划在印度建立一家工厂生产。

　　在芯片制造设备领域，富士康近日表示将与应用材料合作，在卡纳塔克邦投资2.5亿美元生产芯片制造工具，创造约1000个就业岗位。

　　在移动组件领域，富士康与印度南部的泰米尔纳德邦签署了一项协议，将投资160亿卢比（约合1.94亿美元）建设新电子元件制造工厂，将创造6000个就业岗位。

　　在芯片制造领域，印度政府高级官员透露，富士康正在与古吉拉特邦就一家半导体工厂进行谈判。另外在电动汽车领域，富士康董事长曾称，该公司试图建立一个标准化的电动汽车平台，目标是在印度或泰国生产一款正在开发的小型电池驱动汽车。