意法半导体@智博会：打造完整SiC 制造链，为汽车和工业创新赋能

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2023年9月4日，以“智能网联新能源汽车”和数字中国为主旨，2023中国国际智能产业博览会在重庆盛大开幕。意法半导体执行副总裁、汽车和分立器件产品部(ADG）功率晶体管子产品部副总裁Edoardo Merli受邀参加本次智博会高峰会议，并以“半导体是世界经济增长的引擎”为主题发表演讲。

 

 

 

 聚焦智慧出行、电源和能源管理、物联网和互联三大趋势  

Edoardo Merli在演讲中指出，智慧出行、电源和能源管理、物联网和互联正在推动汽车及工业市场加速转型。ST的长期战略将基于这三大赋能趋势，为用户提供广泛的产品和解决方案：

 

 

✦ 在智能出行领域，帮助车企为人们打造更安全、更环保、更智联的汽车；

 

 

✦ 在电源和能源管理方面，帮助各行各业全方位提高能效和可再生能源利用率；

 

 

✦ 在物联网和互联领域，以我们的产品、解决方案和生态系统支持智能、互联的物联网设备发展和普及。

 

 

 

 

 

SiC技术为汽车和工业创新赋能  

Edoardo Merli强调，半导体正在为重要行业的技术创新赋能。而以SiC为代表的功率半导体，是实现能源转型的增长最快的产品之一。

 

 

 

与传统的硅功率开关技术相比，SiC和GaN等第三代半导体技术具有更高的开关频率和更低的开关损耗，功率密度和热效率更高，这可以减少对大型磁体的需求，大大缩小功率转换器的尺寸，更易于散热。

 

 

 

意法半导体SiC战略：持续投资，垂直整合，造福中国  

自从2017年开始量产碳化硅器件，ST目前已和全球85家客户签下了约130个SiC项目，其中约 60%是汽车项目。ST一直在大力投资技术创新，随着第四代SiC MOSFET通过产前测试认证，ST进一步丰富了SiC MOSFET、二极管和封装，第五代SiC器件也已处于研发阶段。

 

 

 

 

 

作为IDM，ST具备完整的SiC垂直制造链，在瑞典北雪平有一个SiC自有衬底厂，在意大利卡塔尼亚和新加坡有两家前端晶圆厂，在摩洛哥布斯库拉和深圳各有一个后端封测厂。ST还在继续扩大SiC器件制造产能，以支持市场对汽车电动化以及工业电源和能源应用需求。除了全面提高现有工厂产能以外，目前ST正在意大利卡塔尼亚新建一个综合性SiC衬底制造厂，最近又刚刚宣布与中国化合物半导体龙头三安光电在重庆建立一家新的8英寸SiC器件制造厂，以更好满足中国客户需求。

 

 

 

Edoardo Merli强调，重庆是中国重要的工业城市，正在积极发展智能网联新能源汽车和新一代电子信息制造业，这与ST发展战略高度契合。今年6月ST与三安光电在重庆共同建厂，并与彭水县人民政府签署可持续发展项目合作备忘录，充分印证了ST支持中国的低碳发展、数字能源和电气化进程的承诺。

 

 

 

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在本次智博会上，意法半导体还展出了创新的ZCU域控制器解决方案。该方案基于ST全面的汽车级产品，如Stellar G微控制器、SBC、高低边驱动、H桥、e-Fuse和保护器件，集成了数字钥匙、前后数字化OLED灯、AVAS、门控、座椅调节、空调调节、迎宾效果、OTA等功能。

 

 

 

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原文标题：意法半导体@智博会：打造完整SiC 制造链，为汽车和工业创新赋能

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