世界先进Q3运营符合预期 PMIC仍受陆厂杀价抢单压力

　　晶圆代工厂在最近接受世界先进法人的采访时指出了以下几点。第三季度运营大体符合预期，包括出货量在内，季总利润率增加4 - 6%，同比下降约4%;目前，该公司正在接受作为该公司运营中心之一的pmic电源管理（ic），降低工厂价格的压力下，目前的生产能力利用率约为60%。只有到2024年上半年为止，市场状况出现反弹，世界先进生产能力的利用率才能得到明显的提高。

　　2023年第三季度半导体产业丝毫没有进入停滞期的迹象。市场法人目前正持续关注晶圆代工厂的订单量和今后的运营前景。最近，晶圆代工厂在接受法人采访时表示，第三季度（3至4月）的业绩应该和当初的预测一致，但全球领军人物表示，目前市场的最终需求仍然低迷，因此，预计生产能力利用率在短期内将保持较低水平。

　　从世界先进的观点来看，包括2023年第三季度业绩符合预期的晶片在内，第三季度出货量比上半年增长4%至6%，虽然出货量平均单价相同，但第三季度总利润率比预期约下降4个百分点；主要是阻碍收取折旧和能源费用上升的步伐，但是外汇流动被预测将会进一步好转，这将会产生肯定性的影响。

　　世界先进预测的机内市场需求将继续低迷，该公司股的能见度目前只有2个月左右，公司认为今后2个月的生产能力利用率不会有明显提高。虽然2024年第一季度汽车需求相对较好，但由于pmic（电源管理ic）、it、消费者需求恢复缓慢，仍将成为淡季。

　　目前世界先进生产能力的利用率约为60%，最快到2024年第二季度以后，才有机会大幅提高生产能力的利用率。

　　由于地缘政治的影响，已经产生了世界先进的2023年以后的结转效果，而且与日本及欧洲的idm工厂及中国大陆的半导体客户公司的协商也在进行中，因此期待到2024年为止能够获得肯定性的收益。