投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工

　　南通伟腾半导体专用材料事业开工仪式于16日举行。

　　据南通伟腾半导体方面消息，该项目将投资2.4亿元人民币，新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。该项目将于2026年全面投产，每年生产120万个晶片级刀片。

　　2021年，南通威腾落户如皋他专注于各类ic晶圆、光学元件、各种传感器等精密切割工序配套产品和服务开发生产的DZY型划片都是不能成功15微米以内的薄膜厚度产品性能达到国外同类产品水平，在国内超窄切割道晶圆有应用的空白。