智联安高精定位低速RedCap芯片MK8520荣获本次IOTE 2023创新产品金奖

2023年9月20日-22日，以“IoT构建数字经济底座”为主题的IOTE 2023第二十届深圳国际物联网展在深圳国际会展中心如期举办，汇聚了来自世界各地600+家参展企业，来自国内外工业、物流、基础建设、智慧城市领域的专业集成商、终端用户参观。

北京智联安科技有限公司（简称：智联安）经过多年研发创新与积累沉淀，不断丰富产品线，连续三年参加IOTE国际物联网展，此次携NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap三大产品线创新成果精彩亮相10C31展位，吸引了大量参会人员探讨交流。此外，智联安高精定位低速RedCap芯片MK8520也荣获本次IOTE 2023创新产品金奖，进一步向产业展示了智联安先进的技术。

 

 

“位”来已来，5G高精定位脱颖而出

2023年8月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，提出推进5G RedCap技术演进、产品研发及产业化，促进5G应用规模化发展。推动产业链上下游协同联动，推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5GLAN等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求。

自5G商用4年来成绩斐然，5G技术应用不断成熟。在物联网连接中，行业对于位置服务有旺盛的需求：人员、设备、物资的定位。凭借5G通信定位一张网、节省投资和简化运维的综合优势，随着5G定位的端到端商用和产业不断繁荣，将为5G服务垂直行业赋予新能力，提供更多价值应用。

《征求意见稿》为5G RedCap的发展提供了政策依据，让产业发展更有据可依，而已经具备规模化量产的高精定位芯片或将成为5G物联网的重要突破口。随着低功耗、低成本的高精度室内定位产业走向成熟，将持续提升5G生态的繁荣度和丰富度。

在IOTE 2023上频频引人驻足的高精定位低速RedCap芯片MK8520，是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；同时具备“通信能力+定位能力”，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。

 

MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。

此外，在展会同期举办的IOTE 金奖 2023创新产品金奖评选活动颁奖典礼上，智联安高精定位低速RedCap芯片MK8520经过网络投票评选以及专家评审的严格票选，综合产品的创新性、实用性以及方案推动性等多方面，荣获“IOTE 2023 金奖创新产品”。

 

 

搭载LTE Cat.1bis芯片的手表首次亮相

根据Counterpoint Research分析报告，到2030年全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超过12亿个，复合年增长率为12%。随着2G、3G加速减频退网，NB-IoT、Cat.1、5G技术将有效承接新增的各类物联网业务的需求。其中，LTE Cat.1bis是仅次于5G的增速第二大技术，兼顾性能、功耗、成本、全面网络覆盖等优势，同样也适合具有特殊需求的中低速场景。作为5G物联网通信芯片的领军企业，智联安自成立伊始就开始布局Cat.1，并且不断根据物联网市场的需求演进设计新的产品。

本次展会，智联安不仅带来了自主研发的首颗LTE Cat.1bis通信芯片MK8110、搭载有MK8110芯片的Cat.1开发板，更是首次携合作伙伴金康泰，展出了基于MK8110平台的金康泰低功耗蓝牙4G电话手表，展会现场备受关注。

 

智联安LTE Cat.1bis通信芯片MK8110，采用28nm工艺，符合3GPP R13 Cat.1bis规范，支持450~2700Mhz全球LTE频段，具备业界最高集成度，在集成基带、射频、电源管理、存储器后，BGA封装仅7.8mm*5.9mm。采用专为中低速IoT场景打造的RISC-V处理器，支持智联安独有的RAMLESS设计，提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能，可广泛用于金融支付、工业表计、共享经济、定位器、智能穿戴、安防监控、公网对讲等场景。

很快，更多基于MK8110的模组、终端将陆续推出，客户将会在广泛的物联网场景中实现更多的应用落地。

 

NB-IoT应用集中亮相智联安展台

随着智联安NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G RedCap高精定位芯片的先后面世，智联安已实现了对物联网通信“低中高速率”的全覆盖。

智联安第二代NB-IoT芯片MK8010C，凭借优良的技术指标和成本竞争力，一经推出即被多家业内头部模组公司采纳。展会现场，智联安也展示了利尔达、有方科技、移柯通信、锐骐物联等合作伙伴基于MK8010C研发的多款模组。此外，搭载MK8010C的水气表、烟感、温湿度记录仪、电动车充电桩等终端应用也集中亮相智联安展台。

 

当前，智联安已成功推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量级产品，未来，智联安将持续发力物联网通信芯片领域，提供更具价值的物联网芯片产品，构建更广泛的物联网生态。

        审核编辑：彭菁