总投资50亿元，德信芯片研发生产项目奠基

　　9月20日，德信芯片举行高端功率器件晶圆研发生产项目动工仪式。

　　2022年，苏州德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立。

　　德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，共投资50亿元研发生产高端电力零部件。主要经营产品包括高可靠性frd、memes及光存储、以车用电子为主要应用程序的其他高功率、高可靠性功率半导体器件。项目第一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的大批量生产线，达到时每月产量7万个。

　　据了解，东微半导体以开发和销售高性能功率器件为主，产品集中在工业和汽车等相关中输出应用领域。苏州固锝主要致力于半导体整流装置芯片、功率二极管、整流桥及ic封装的测试领域。