贴片机按功能分类

PCB设计

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描述

  一些复杂的电子产晶线路板上可以用机器来组装的元件各种各样,有常见的片状元件,有各种各样的贴片集成电路(IC),还有球状矩阵元件(BGA)、连接器插口(Connector)、电解电容(ALC)、指示灯和其他异型元件。元件的包装方式也各种各样,有卷带装(Tape&Reel)、管装(Tube)、盘装(Tray)和盒装(Bulk)等。而贴片机的单个贴装头的贴装范围有限,一般不能涵盖所有的元件范围(如图所示)和包装,因此不能在一台机器或者一个功能模组上既能高速地贴装小型片状元件,又能地贴装异型、高元件。因此大部分的贴片机按照不同的功能又可以分成以下几类。

  

集成电路

  图 元件贴装范围

  1.射片机

  射片机是一种专门用于片式元件贴装的机器,由于贴装速度非常快,通常称为高速贴片机。前面提到,从速度来分,贴片机可以分为中速贴片机、高速贴片机和超高速贴片机,在功能上划分,专门高速贴装中小元器件的贴片机也叫做高速机,或者一些专门高速贴装中小元器件的中速贴片机和超高速贴片机在功能上也属于高速机。

  高速贴片机具有以下特点:

  ①高速机可以采用各种结构。在中小型生产企业和科研、试验单位,平台式的中速贴片机大量作为高速机来使用。转塔式结构贴片机曾经是大规模生产中高速机的主力,现在复合式结构和大型平行式结构的贴片机大有取代转塔式的趋势。

  ②高速机的元件贴装范围一般较窄,所能贴装的元件一般从01005(0.4 mm×0.2 mm)~24 mm×24 mm,元件的高度一般多为6.5 mm。有的高速贴装头的元件只能到5 mm×5 mm,而高度只能到3 mm,再大的元件需要换装贴片元件范围更大的贴装头,或者在吸取元件时跳过一些吸嘴,但贴装速度会因此降低。

  ③元件的包装方式一般只能为卷带装和散料盒装,也有小部分高速贴片机可以接受管装和盘装物料,但在速度上会作出一些牺牲。

  ④大部分的高速贴装头在吸取和贴装小型元器件(小于4 mm×4 mm)时可以全速贴装,在吸取、贴装更大元件时,由于旋转的速度过快、吸嘴的刚性接触、照相机识别复杂及真空吸力不足够等原因,需要在元件吸取、识别、校正及贴装环节降速,从而影响了整台机器的产能。

  ⑤高速贴片机的吸嘴一般只有真空吸嘴。

  ⑥大部分的高速贴片机都是牺牲了一定的贴装和功能来实现高速贴装。现在新型的复合式和平行式高速贴片机可以兼顾贴装的速度和。

  ⑦大部分的高速贴装头在元件识别上有一定的局限性,如用识别外形来校正大部分元件,BGA球的检测不是标准配置,不能进行“检测”等。

  环球仪器开发了一种叫做“Lightning”的高速贴装头,可以安装在AdVantis和Genesis不同的拱架式平台上,成为一款高速贴片机。这种贴装头的元件贴装范围是从01005(0.4 mm×0.2 mm)~30 mm×30 mm,高度为6 mm的元器件,并且可以从盘装送料器上吸取物料。该贴装头具有两个分别为2.9 MPP和0.9 MPP的贴装头移动相机,具有识别BGA,Pattern和C4等元件的所有功能。由于每个吸嘴都具有独立的真空系统,有足够的吸力抓紧元件,在贴装较大型元器件时,不需要降速和跳过吸嘴,可以全速贴装长、宽30 mm,高度6 mm以下的所有元件。

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