倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求

　　有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及的定位系统，满足以下要求：

　　①基板Z方向的支撑控制，支撑高度编程调节；

　　②提供客户化的板支撑界面；

　　③完整的真空发生器；

　　④可应用非标准及标准载板。

　　如图1和图2所示。

　　

　　图1 特殊板支撑系统（1） 图2 特殊板支撑系统（2）