倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求

　　助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得的助焊剂薄膜应用单元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）为例来介绍其工作原理。该单元由两个重要部分组成：可以来回直线运动具有一 定深度的助焊剂盘和固定不动的盛助焊剂的槽。助焊剂盘来回运动，助焊剂槽内的助焊剂不断补充到底下的盘内 ，稳定后，其厚度相当盘的深度，如图1和图2所示。要获得不同的助焊剂厚度，只要更换对应深度的盘子就可以 了。

　　

　　图1 助焊剂薄膜应用单元LTFA示意图

　　

　　图2 助焊剂厚度与浸蘸

　　要稳定的控制助焊剂薄膜的厚度，同时满足高速浸蘸的要求，该助焊剂应用单元必须满足以下要求：

　　①可以满足多枚元件同时浸蘸助焊剂（譬如同时浸蘸4或7枚）提高产量；

　　②助焊剂用单元应该简单，易操作，易控制，易清洁；

　　③可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的助焊剂黏度范围较宽，对于较稀和较黏的助焊剂都要能处理，而且获得的膜厚要均匀：

　　④蘸取工艺可以控制，浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异，所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制，如往下的加速度、压力、停留时间和向上的加速度等。