芯动邀您共聚2023北京微电子国际研讨会暨IC World大会

 

邀请函

在信息化向智能化跨越的当下，算力等SoC芯片迎来从车到端到云的需求爆发，如何加速SoC产品迭代、强化IP复用和分工合作、共建IP生态已成为诸多企业共识。

鉴于此，北京集成电路学会携众多国内IP和IC领军企业，盛情邀请各路同行参加9月27日上午举办IC WORLD大会的IP与IC设计服务专题论坛，分享从端到车到云的前沿IP与IC新技术、新成果、新方案，探讨中国集成电路产业生态创新的经验和思路、机遇与挑战，并为上下游企业搭建面对面交流对接的开放平台，干货满满，互动频繁，精彩纷呈，不容错过。（ICWorld大会将于25-27日举行，包括博览会和学术论坛，具体可点击此处查看）

同芯者同行，同行者同进。我们诚挚邀请您莅临参与，与上下游同仁共赴一场高规格的技术盛会，为中国集成电路产业腾飞贡献力量！

   

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参加IP与IC分论坛

             活动信息            

活动名称：2023北京微电子国际研讨会暨IC World大会 · IP与IC设计服务论坛

 

活动时间：9月27日上午930

 

活动地点：北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心 · 会议中心二层会议室A

 

指导单位：北京市经济和信息化局，北京经济技术开发区管理委员会

 

主办单位：北京集成电路学会

  议程安排  

 

主持人：中关村芯园（北京）有限公司副总经理 孙芹

910致辞 北京集成电路学会秘书长 陈小男 930《高性能计算IP“三件套”:DDRn、SerDes、Chiplet》芯动科技工程副总经理 高专 950《架构设计优化和调整对应技术壁垒和挑战》思尔芯副总裁 梁建忠 910《中国半导体IP和设计服务的趋势与展望》芯动科技集成电路副总经理 罗彤 1030《面向高性能和低成本产业升级的自主可控PSoC芯片》中科亿海微执行副总裁/总工程师 蔡刚 1050《新型电力系统下的“芯”需求与“芯”技术》北京智芯微数字芯片设计中心副总经理 甘杰 1010《智能座舱显示芯片发展演进》集创北方车载产品市场总监 邓紫强 1130《可重构智能视觉芯片关键点》清微智能视觉产品线研发总监 胡运飞

 

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

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原文标题：芯动邀您共聚2023北京微电子国际研讨会暨IC World大会

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