京瓷研发出EIA 0201封装高静电容值10μF电容器

随着智能手机和可穿戴装置多功能化，电子产品搭载的MLCC的容值日益提高，搭载的元件数量也在逐年增加。同时，各种电子设备也日趋小型化。

在此背景下，市场对MLCC单体容值的要求日益提高。为满足该需求，京瓷研发出新品EIA 0201封装高静电容值10μF电容器。

新产品“厉害”在何处？接下来让我们一探究竟～

 

一、产品规格

通过提高MLCC中智能手机和可穿戴装置常用尺寸之一的0.6 x 0.3 x 0.55mm（Max.）―KGM03系列的单体容值，可以确保必要容值，并减少元器件的数量。

EIA 0201封装10μF的新产品与京瓷以往的产品相比，容量提高了约2倍。

数据均由京瓷调查

二、产品用途

1、智能手机

2、智能可穿戴装置等电子设备

京瓷采用薄层化与高精度技术，以高纯度介电陶瓷为原料，提供高性能、高品质多层陶瓷电容器(MLCC)，使产品不断小型化与大容量化；而且产品阵容丰富，不仅用于智能手机与平板电脑等无线通信终端、液晶显示屏等数码设备，还广泛用于工业与车载设备，能够为客户提供合理的产品方案。

未来，京瓷电子元器件事业部将持续研发满足市场需求的新产品，通过助力智能手机、可穿戴装置的小型化，为物联网社会的发展和进步做出贡献。

编辑：黄飞