2023“中国芯”揭榜,力合微荣膺市场表现产品奖

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中国电子信息产业发展研究院在工业和信息化部电子信息司指导下,创立“中国芯”集成电路优秀产品征集活动,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一,旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果。十七年来对中国芯片技术创新和应用创新的持续鼓励,推动国内集成电路企业实现关键技术的突破,对中国半导体行业的整体发展,起到了积极的影响和良好的带动作用。


 

半导体


 

9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海金山软件园盛大开幕,同期由中国电子信息产业发展研究院主办的2023第十八届“中国芯”优秀产品榜单正式揭晓,深圳市力合微电子股份有限公司(简称:力合微电子)凭借自主创新,优秀的市场表现,与120家行业伙伴共享殊荣。公司高速电力线(PLC)双模通信芯片LME3960荣膺第十八届“中国芯”优秀市场表现产品奖。


 

半导体

 

据了解,本次“中国芯”集成电路优秀产品征集活动共征集到来自285家芯片企业,累计398款芯片产品,均为历史新高,产品基本覆盖整个集成电路应用领域。从推广优秀芯片产品、服务中小企业、促进产业链上下游发展和加强产业生态建设的角度出发,遴选出各细分领域创新性强、市场潜力大、安全可靠的芯片产品。

 

力合微电子20多年专注电力线通信技术及芯片开发,本次高速电力线双模通信芯片获奖,得到专家以及行业的认可,也代表公司的产品创新和市场潜力巨大。


 

LME3960为高速载波/无线双模通信SoC芯片,芯片具有独立的高速载波通信收发器和无线通信收发器功能,同时还集成32位高速MCU、大容量数据存储器、多种常用的外设及接口,用户使用片上CPU可以便捷地构建高效的高速载波/无线通信系统。


 

半导体


 

公司此款芯片是具有完全自主知识产权的高集成度、高性价比、多领域、多标准、高性能、高速率SoC双模(宽带电力线载波通信和高速无线通信)芯片,在关键技术上作出了创新性突破,并获得十几项专利。此款芯片推出后,率先通过国家电网互联互通的检测,实现大规模供货,出货和应用处于行业领先地位。此款芯片不仅广泛用于智能电网表计数据采集,还可用于能源管理、智能家居、智慧城市等领域。


 

力合微电子将继续坚持“用自己的芯,做天下事,使生活更美好”的使命,始终致力于自主可控、核心芯片的研发,通过持续创新,为物联网市场提供优化的芯片产品。

 

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