高通中国区裁员背后，Wi-Fi市场遭遇重大挑战？

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，全球知名半导体制造商高通启动裁员计划，有消息称本次裁员主要涉及整个中国区，Wi-Fi部门50多人（包括软件＋验证）将会全部裁掉，设计相关人员等通知，其余每个部门将会裁员20%。
 
对此，高通回应称，高通在第三季度财报电话会议上和8月提交的10Q报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，网传“大规模裁员”“关闭办公室”“撤离上海”等说法夸大其词。
 
高通再次启动裁员，这次针对中国区
 
近几年，智能手机市场进入到瓶颈期，从增量发展转换到存量竞争，这对于上下游产业链的诸多玩家而言并非好事。并且这几年全球经济环境仍处于缓慢复苏的态势，手机换机周期已经从过去的一两年来到了目前的超过三年，创下了最长纪录，进一步让智能手机市场雪上加霜。
 
作为在智能手机领域深耕的高通，自然也受到了不小的影响。调研机构Counterpoint的全球智能手机出货量预测数据显示，2023年全球智能手机出货量将下降6%，达11.5亿台，创过去十年来的最低水平。而今年第二季度，全球智能手机市场的销售额同比下降8%，季度环比下降5%，这是连续第八个季度出现同比下降。
 
与此同时，高通在手机处理器市场的竞争也不太顺利。数据显示，在手机处理器市场上，目前高通的全球份额为29%排名第二，同比下滑3个百分点，落后于联发科的30%。
 
据高通公布的二季度财报显示，该季度营收为84.51亿美元，同比下滑23%；净利润为18.03亿美元，同比大跌52%。其中，主要负责智能手机、汽车和其它智能设备使用的芯片QCT部门的营收同比下降约24%；负责高通技术授权的QTL部门营收同比下降约19%。
 
高通财务主管在其电话会议上表示，手机持续复苏的时间仍难以预测，客户对购买仍持谨慎态度。这也导致高通自身的存货水平在持续上升，截至2023年第二季度末，高通的存货价值为66.28亿美元，已经达到了近几年的高峰，这迫使高通必须降本增效，而裁员成为其中一项有效的方式。
 
从2022年底至今年3月，高通美国加州总部的232名员工被裁，5月高通宣布将在全球裁员5%，主要集中于移动部门。6月份，高通宣布继续裁减加州圣地亚哥总部415名员工，8月份台媒曾预计高通将在中国台湾裁员200人，覆盖产品和测试等领域。
 
如今，这一轮裁员来到了中国。有市场消息称，本次裁员主要集中于Wi-Fi业务研发部门，其余每个部门将会裁员20%。高通对此回应称，确实在上海部门有裁员情况，但并未披露具体裁员方案和人数。
 
之所以集中在Wi-Fi部门，一方面是因为高通在中国区主要是进行Wi-Fi业务的研发工作，另一方面，市场竞争压力的加剧也让高通开始考虑调整Wi-Fi业务。
 
高通Wi-Fi遭遇严峻挑战
 
从1997年IEEE通过第一代802.11协议起，Wi-Fi在二十多年期间已经进行了多次的更新。作为当下重要的无线通信技术之一，Wi-Fi几乎随处可见，而高通则在这一领域中扮演着重要地位。
 
高通虽然是手机基带芯片与核心专利的先行者，但在早年，这一市场是博通、Atheros、CSR、Marvell、联发科等企业的天下，高通在无线通信领域是存在短板的。
 
2011年，为了补足这一短板，高通以31亿美元收购了Wi-Fi芯片巨头Atheros，这得以让高通能够拿出一整套智能手机芯片的解决方案。2012年，高通便在手机端率先推出了支持Wi-Fi 5的产品。
 
2014年，高通先后推出首个4路MU-MIMO网络解决方案，及业界首个2x2MU-MIMO移动平台。2016年，高通推出了Wi-Fi SON（自组织网络）以及Wi-Fi网状网络（Mesh）解决方案。到2019年，高通推出了首个面向移动终端的Wi-Fi 6解决方案。
 
到了2022年，同样是高通，推出了全球首个商用的Wi-Fi 7解决方案，全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect 7800。
 
可以看到，高通在几乎每个Wi-Fi主要演进阶段都发挥着关键作用。据Strategy Analytics调研，高通、博通、联发科稳居智能手机Wi-Fi芯片市场的前三名。如今，为何高通又要精简Wi-Fi部门呢？
 
就像上文提到的，高通正面临重大的业绩压力，而业绩压力除了手机市场持续萎靡外，还来自于市场竞争压力的加大。数据显示，从2017年以来，高通与其它对手的技术差距，已经没有想象中的那么大，比如高通与联发科的毛利率差距已经从过去的20.4个百分点，缩小到了8.5个百分点，并且仍在稳定追赶中。
 
此外，中国大陆也涌现出了许多优秀的Wi-Fi芯片厂商，包括华为海思、乐鑫科技、博通集成、紫光展锐、康希通信、南方硅谷、晶晨科技、恒玄科技、翱捷科技等公司也都已有产品实现量产。
 
从战略上看，国内企业已经将更多精力放在了Wi-Fi 6上，这个领域在过去一直被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，但随着中国大陆相关企业的崛起，也让这些头部厂商感受到了不小的压力。
 
另一方面，随着星闪技术的推出，在无线传输速率、延迟、抗干扰等方面都远超Wi-Fi、蓝牙，也有望在未来对Wi-Fi市场造成冲击，重写无线连接市场的游戏规则。
 
写在最后
 
尽管对Wi-Fi部门进行了精简，但这并不意味着高通将要放弃Wi-Fi市场。相反的是，近期消息显示，高通正在开拓Wi-Fi路由器的新市场，已经开始销售用于路由器和Mesh系统的Wi-Fi芯片。
 
与此同时，高通还推出了其新型10G光纤网关，并号称该网关可与大多数光线路终端（OLT） 互操作，包括可支持运营商现场升级的可插拔模块过渡到XGS-PON等技术。种种迹象表明，此次高通的裁员，不过是商业上的调整，并不意味要放弃Wi-Fi业务。但此轮裁员也势必会拖累高通本身在Wi-Fi技术上的研发进度，对于国内相关企业而言，留出了一定的追赶时间窗口。
 
星闪技术的推出，更是对目前整个Wi-Fi、蓝牙市场都将造成一定的冲击，在减缓脚步同时，也让高通有时间来思考如何应对新技术可能带来的浪潮。

高通中国区裁员背后，Wi-Fi市场遭遇重大挑战？

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，全球知名半导体制造商高通启动裁员计划，有消息称本次裁员主要涉及整个中国区，Wi-Fi部门50多人（包括软件＋验证）将会全部裁掉，设计相关人员等通知，其余每个部门将会裁员20%。

对此，高通回应称，高通在第三季度财报电话会议上和8月提交的10Q报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，网传“大规模裁员”“关闭办公室”“撤离上海”等说法夸大其词。

高通再次启动裁员，这次针对中国区

近几年，智能手机市场进入到瓶颈期，从增量发展转换到存量竞争，这对于上下游产业链的诸多玩家而言并非好事。并且这几年全球经济环境仍处于缓慢复苏的态势，手机换机周期已经从过去的一两年来到了目前的超过三年，创下了最长纪录，进一步让智能手机市场雪上加霜。

作为在智能手机领域深耕的高通，自然也受到了不小的影响。调研机构Counterpoint的全球智能手机出货量预测数据显示，2023年全球智能手机出货量将下降6%，达11.5亿台，创过去十年来的最低水平。而今年第二季度，全球智能手机市场的销售额同比下降8%，季度环比下降5%，这是连续第八个季度出现同比下降。

与此同时，高通在手机处理器市场的竞争也不太顺利。数据显示，在手机处理器市场上，目前高通的全球份额为29%排名第二，同比下滑3个百分点，落后于联发科的30%。

据高通公布的二季度财报显示，该季度营收为84.51亿美元，同比下滑23%；净利润为18.03亿美元，同比大跌52%。其中，主要负责智能手机、汽车和其它智能设备使用的芯片QCT部门的营收同比下降约24%；负责高通技术授权的QTL部门营收同比下降约19%。

高通财务主管在其电话会议上表示，手机持续复苏的时间仍难以预测，客户对购买仍持谨慎态度。这也导致高通自身的存货水平在持续上升，截至2023年第二季度末，高通的存货价值为66.28亿美元，已经达到了近几年的高峰，这迫使高通必须降本增效，而裁员成为其中一项有效的方式。

从2022年底至今年3月，高通美国加州总部的232名员工被裁，5月高通宣布将在全球裁员5%，主要集中于移动部门。6月份，高通宣布继续裁减加州圣地亚哥总部415名员工，8月份台媒曾预计高通将在中国台湾裁员200人，覆盖产品和测试等领域。

如今，这一轮裁员来到了中国。有市场消息称，本次裁员主要集中于Wi-Fi业务研发部门，其余每个部门将会裁员20%。高通对此回应称，确实在上海部门有裁员情况，但并未披露具体裁员方案和人数。

之所以集中在Wi-Fi部门，一方面是因为高通在中国区主要是进行Wi-Fi业务的研发工作，另一方面，市场竞争压力的加剧也让高通开始考虑调整Wi-Fi业务。

高通Wi-Fi遭遇严峻挑战

从1997年IEEE通过第一代802.11协议起，Wi-Fi在二十多年期间已经进行了多次的更新。作为当下重要的无线通信技术之一，Wi-Fi几乎随处可见，而高通则在这一领域中扮演着重要地位。

高通虽然是手机基带芯片与核心专利的先行者，但在早年，这一市场是博通、Atheros、CSR、Marvell、联发科等企业的天下，高通在无线通信领域是存在短板的。

2011年，为了补足这一短板，高通以31亿美元收购了Wi-Fi芯片巨头Atheros，这得以让高通能够拿出一整套智能手机芯片的解决方案。2012年，高通便在手机端率先推出了支持Wi-Fi 5的产品。

2014年，高通先后推出首个4路MU-MIMO网络解决方案，及业界首个2x2MU-MIMO移动平台。2016年，高通推出了Wi-Fi SON（自组织网络）以及Wi-Fi网状网络（Mesh）解决方案。到2019年，高通推出了首个面向移动终端的Wi-Fi 6解决方案。

到了2022年，同样是高通，推出了全球首个商用的Wi-Fi 7解决方案，全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect 7800。

可以看到，高通在几乎每个Wi-Fi主要演进阶段都发挥着关键作用。据Strategy Analytics调研，高通、博通、联发科稳居智能手机Wi-Fi芯片市场的前三名。如今，为何高通又要精简Wi-Fi部门呢？

就像上文提到的，高通正面临重大的业绩压力，而业绩压力除了手机市场持续萎靡外，还来自于市场竞争压力的加大。数据显示，从2017年以来，高通与其它对手的技术差距，已经没有想象中的那么大，比如高通与联发科的毛利率差距已经从过去的20.4个百分点，缩小到了8.5个百分点，并且仍在稳定追赶中。

此外，中国大陆也涌现出了许多优秀的Wi-Fi芯片厂商，包括华为海思、乐鑫科技、博通集成、紫光展锐、康希通信、南方硅谷、晶晨科技、恒玄科技、翱捷科技等公司也都已有产品实现量产。

从战略上看，国内企业已经将更多精力放在了Wi-Fi 6上，这个领域在过去一直被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，但随着中国大陆相关企业的崛起，也让这些头部厂商感受到了不小的压力。

另一方面，随着星闪技术的推出，在无线传输速率、延迟、抗干扰等方面都远超Wi-Fi、蓝牙，也有望在未来对Wi-Fi市场造成冲击，重写无线连接市场的游戏规则。

写在最后

尽管对Wi-Fi部门进行了精简，但这并不意味着高通将要放弃Wi-Fi市场。相反的是，近期消息显示，高通正在开拓Wi-Fi路由器的新市场，已经开始销售用于路由器和Mesh系统的Wi-Fi芯片。

与此同时，高通还推出了其新型10G光纤网关，并号称该网关可与大多数光线路终端（OLT） 互操作，包括可支持运营商现场升级的可插拔模块过渡到XGS-PON等技术。种种迹象表明，此次高通的裁员，不过是商业上的调整，并不意味要放弃Wi-Fi业务。但此轮裁员也势必会拖累高通本身在Wi-Fi技术上的研发进度，对于国内相关企业而言，留出了一定的追赶时间窗口。

星闪技术的推出，更是对目前整个Wi-Fi、蓝牙市场都将造成一定的冲击，在减缓脚步同时，也让高通有时间来思考如何应对新技术可能带来的浪潮。