当地时间21日,欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会宣布,该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化,鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。
《芯片法案》旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件、吸引投资、促进研究和创新,并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金(其中33亿欧元来自欧盟预算),目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番,从现在的10%增加到至少20%。
欧盟委员会发布的公告说,欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%,并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断,欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽,导致欧洲工业陷入停滞。在法案框架下,欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制,以加强成员国之间的合作,监测芯片供应,预估需求,并在必要时启动应急机制。
据悉,《芯片法案》在今年7月以587票赞同、10票反对、38票弃权获得通过。在该法案的激励下,英特尔、意法半导体等公司已经宣布在欧洲设立新工厂。欧盟计划投入数十亿美元用于为芯片研究铺平道路,更重要的是,该法案将允许各国对“首创型”芯片的生产进行补贴。
上世纪90年代,欧洲大陆占据全球芯片市场份额的44%,技术水平和制造能力首屈一指。但在2005年前后,为寻求投资机会和降低劳动力成本,欧洲半导体制造商开始将其供应链转移到东亚,市场份额逐步缩小。
目前,欧洲过于依赖国外生产的芯片,这一点在新冠疫情期间表现得更为明显。工业、卫生、国防、能源等战略部门面临供应中断和短缺。随着人工智能、5G网络和物联网的发展,芯片和半导体的需求和市场机会预计将大幅增长。《芯片法案》将提高欧盟在芯片领域的供应安全性、应变能力和技术主权。
事实上,早在2022年2月,欧盟就提出了《芯片法案》,欧盟在当时发布的文件中强调,如今只有中国台湾地区和韩国的个别企业能够生产最先进的芯片。
有媒体报道称,“欧盟芯片法案”受到业内人士的欢迎,他们表示这将带来制造能力、技能和研发方面的改进。虽然最初欧盟委员会建议只为最先进的晶圆厂提供资金,但现在欧盟当局和立法者已经将范围扩大到涵盖整个价值链。
据新华社此前报道,《芯片法案》将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目,除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外,欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题,并吸引新的研究、设计和生产人才。此外,还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。《芯片法案》将为欧洲芯片投资创造有利环境,而为促进创新,特别是在芯片设计领域的中小企业将受益于更多支持。
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