制造/封装
ZYX:各位老师,焊盘要焊接0.1平方的导线,导线上要套一根AFRP屏蔽层,屏蔽层接口处用热缩管给缩起来了,导线焊点也点了胶,整体灌硅胶,导线甩线就留300,今天发现导线还是断了,有没有别的方法解决呢?
丛飞:@ZYX 有图片吗? 是航插引线 还是板材引线?
ZYX: 板材引线
ZYX: 老师,产品在客户那里匹配中,这里只有板级的图片
丛飞:@ZYX 板材有点胶 又灌胶一般来说不会 除非使用时比较随意!当然也要看具体焊接位置!实在不行就物理加固
ZYX: 物理固化没有地方,板子是圆型的,直径才33mm
丛飞:导线太重了,有条件板子上设计固定点, 垂直焊接的?这边能设计焊盘不
ZYX: 不能,这边是要焊接极柱的,
丛飞: 硅胶不太行 起不到支撑,蔽地焊接在那
ZYX: 现在设计的是焊盘,不是焊孔,匹配阶段目前还没焊接
丛飞: 怎么看了是垂直于PCBA的
赵芸霞: 不是垂直于PCBA的
丛飞: 观察一下导线线芯的断裂面,看是过应力断裂还是疲劳断裂。
孙未央:@ZYX 印制板上导线焊接一般按这几种执行即可。
孙未央: 前提是都需要一定的空间,如你开始描述的装配方式,一般仅仅调试时临时搭接,而且硅橡胶粘接和灌封效果几乎一样,震动量级大了没用,而且加上热膨胀应力存在,你们这种‘垂直贴焊’不可靠,断裂不出意外也是断在芯吸终点位置。
ZYX:是啊,没有距离,也没有说是垂直焊接,焊接完了线是从上出来的,把释放应力那段也给整体粘上了,他有一规划要求,线要出在28直径内
刘海光:做两次胶合、首次硅胶要有触变能力、保护焊点首次胶合固化后再灌胶、应该焊点外暴露的导线断裂了。多股线会因焊接而脆化,胶的收缩性会对焊点和导线交汇区产生预加应力。
ZYX: 0.1的导线,根部点胶了,线是外甩的,我估计是周转中直接提导线了,下面是一个火工品,现在客户那的问题是,热缩管、屏蔽导线一起脱离出来了。
我想着怎么和设计提方案,避免以后出现这种问题,现在是M样阶段,现在的难点是空间定了,一个不规则的板子,很小,能利用空间很小,高度也是提前定好的
刘海光: 那焊点结构必须改、靠焊点一段距离的导线不允许在任何条件下被扯动
ZYX: 单面板,底部需要平,不能开孔绑线
刘海光: 那就结构设计失败了,工艺没法帮忙
ZYX: 我想让设计屏蔽距离与导线焊接点的距离远点,让屏蔽网线接受应力
刘海光: 这些都需要一些结构辅助、一旦焊接了就不允许焊点区域直接受力
ZYX: 我还想让焊盘改成焊孔
刘海光: 是应力区域柔性的问题,没个缓冲能力不行的
丛飞: @ZYX 首先这种AFP的单芯屏蔽线在套管中是怎么和内导线吹缩的,情况不明,有没有屏蔽层和导线互相窜动的情况?点胶是点在什么地方?套管和芯线上还是导线外皮和套管上?看这里,套管和屏蔽层貌似有分层的情况,线受力很明显
孙未央: 他这种不是单芯屏蔽线,应该是另外加套的屏蔽网,然后端头再套热缩管。恰恰是这种结构,造就了杠杆原理,所有力基本集中在0.1导线芯上,因为在灌封前也无法保证导线未损伤。非要采用这种结构,就将导线平放整形,再采用环氧胶粘剂粘接加固,最后再焊接芯线。
ZYX: 对,是另外单加的屏蔽网,是客户要求的。确实是线受外力,周转的过程中提线了,灌封了4克硅胶,作用也不大。线引出来DG-4固线不知道会不会解决这个问题
孙未央: 解决不了根本问题
ZYX: 断处是在焊盘与热缩管之间的那段
孙未央: 那就是芯吸尾端
丛飞: 断开位置接近焊点,断开面应该趋于平整,是焊料芯吸后,导线受到外应力造成的断开。断开位置接近套管,断开面线芯长短不一,焊接后导线受到拉扯应力断开。
ZYX: 对的
刘海光: 封胶高度多少?
ZYX: 整体灌封硅胶3.2
刘海光: 把套管去掉、改用纽扣片状、这样穿过纽扣自锁的线就不会直接加力与焊点了、除非胶被拉破
刘海光:片状下面的去应力弧要做好,片状的水平固定可先一步点胶固化
ZYX:
刘海光: 空间不大、RTV软乎、强度不够、拉扯可靠性不能保障。缺封胶表面导线固定夹附件、底部又不能用环氧只能针对应力释放弧改善。拉扯着力点只能在上不能在下,原本固定夹是可以做在上壁口附近的
ZYX: 壳体总高度是5mm,去了板子和绝缘的,理想尺寸3.2,还的点胶、灌封
刘海光: 那固线位置更要与壳体一体化了
ZYX: 现在外径是30,所有的线要求在25以内。各项限制的都很死,现在走线都靠中心位置
廖小波:@ZYX 这些红线和黑线是怎么焊到印制板上去的?穿孔焊?还是搭焊在该组孔背面插接件焊点上的?形貌不太像穿孔焊。
廖小波: 如果要让红线和黑线抗拉拽,只有对线束焊点根部作3mm以上的局部灌封!这种灌封胶用硅橡胶,强度是达不到要求的。而环氧胶由于收缩应力大(主要是杨氏弹性模量大),可能会在产品役过程中对焊点造成破坏,因而被高可靠性产品禁限使用。因此,聚氨酯弹性体灌封胶成了最佳选择。这类灌封胶的结构强度比硅橡胶高出3~6倍。而且也可室温固化
ZYX: 老师设计的是焊盘,直接焊接在焊盘上。这个导线焊接设计为贴片焊盘,这个尺寸依据那个标准呢?
刘海光: 导线平贴焊点通常会有肋骨外观要求、见焊接通用工艺要求、这样焊盘设计要求才会着落。导线与焊料交汇点之外、应保留适当无焊料段落、用于应力缓冲
卢鹏翔: 这贴片焊盘不合适吧?
刘海光: 不是不适合、至少规格不对。目前的情况就这样、勉强是不行的。何况又多股线
卢鹏翔: 表贴焊线的焊盘这样是不行的
刘海光: 应力环不能有效建立才是痛点
ZYX:@道可道非常道 我第一次碰到这样的圆焊盘
卢鹏翔:穿焊和贴焊都有焊盘设计要求的!没有设计,只能干到哪儿算哪儿。
ZYX: 贴焊的这个我没有找到标准,通用上也没找到,目前搪锡后外径是0.75,想着让改成个椭圆焊盘
卢鹏翔: 穿焊和贴焊都有
孙未央: 可参照这个
ZYX: 谢谢各位老师!
编辑:黄飞
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