一文详解2.5D/3D封装技术

芯粒IP复用延续摩尔定律，新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求。Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。Chiplet优势: (1) 接力摩尔定律，持续推进经济效应; (2) Chiplet助力 良率及晶圆使用面积显著性提升; (3) 较SoC综合成本下降; (4) 芯粒IP化，设计周期及成本显著降低。全球8寸、12寸晶圆产能有望持续提升，直接带动封装需求; Fabless纵向拓展封测领域，有望带动先进封装多元发展;各大封测厂积极扩产，为新-轮应用需求增长做好准备。

 

编辑：黄飞