美国发布对华芯片设限最终规则

　　美国拜登政府22日公布了禁止申请美国联邦政府资金援助的半导体企业在中国进行生产增产和科学研究合作的最终规则。该网站方面报道说，这是为了保护美国的“国家安全”。

　　据报道，这一规定的出台正值拜登政府投放超过520亿美元的联邦支出和数百亿美元的税收冲抵金，以谋求美国半导体产业发展的时期。

　　该报称，作为最终限制措施，将禁止接受美国联邦资金的企业在美国以外的地区建设半导体工厂。拜登政府表示，企业在获得这笔资金后，10年内不得在“受关注的外国”——定义为中国、伊朗、俄罗斯和朝鲜——不能大幅增加半导体生产。

　　另外，接受资金援助的企业在这些国家执行部分共同研究项目或提供可能引发“国家安全”担忧的技术许可也受到限制。

　　据报道，美国商务部表示，如果资金接受方违反限制，可以收回联邦拨款。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多通过声明表示：“这一壁垒将保护韩国的国家安全，并帮助美国在今后数十年里走在前面。”

　　该报称，半导体业界一直在游说反对美国的这种限制措施。半导体制造企业在今年提交的报价单中表示担忧说，过度的限制措施可能会扰乱供应链，损害世界竞争力。