格芯申请美国芯片法案资金

　　格志周一表示，已按照美国半导体法提出资金申请，扩大生产能力，实现当地制造设施现代化。

　　《芯片和科学法案》为半导体生产、研究及人力开发共提供了527亿美元的补助金。其中还包括对半导体工厂建设提供25%的投资税金扣除，其价值估计为240亿美元。

　　格芯高级管理人员史蒂文·格拉索（Steven Grasso）发表声明称：“联邦政府的援助对格林持续扩大美国制造业的足迹、加强美国经济安全、供应链灵活性和防卫能力非常重要。”

　　今年8月，美国商务部表示，460多家公司表示关心政府确保半导体补贴，以便通过中国的技术提高美国的竞争力。

　　芯片生产用于手机、wifi路由器和无线输电塔的无线连接芯片。