电子说
主要概括:XY8390 核心板是一款高度集成、功能强大的平台,专为各种人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 用例而设计,处理器采用了 Arm® DynamIQ™ 技术,结合了高性能 Cortex-A78 内核和高能效 Cortex-A55 内核,并配备了 Arm Neon™ 引擎。 拥有AI加速器(AIA)的单核AI处理器(APU)cadence®Tensilica®VP6处理器,单核Cadence HIFI 5音频引擎DSP,内存数据速率高于LPDDR4(X)-3733,拥有多种硬件接口,视频输出口就多达5种(HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI)。
该核心板基于联发科MT8390(Genio 700)平台所研发,Genio 700采用6nm制程工艺,拥有两个运行频率为2.2GHz的Cortex-A78内核和六个运行频率为 2.0GHz的Cortex-A55内核,此外,集成的AI加速器可提供4.4 TOPs强劲性能。搭载 ARM Mali-G57 MC3 GPU 运行速度可提升至 950MHz。支持1080P@60Hz与2160P@60Hz双屏显示,支持AV1、VP9、H.265和H.264视频解码,同时配备32MP@30fps带内部ISP便于更好地处理图像。
软件开发套件支持Yocto Linux、Android 操作系统,并拥有多种硬件接口,视频输出口就多达5种(HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI)。可以轻松灵活地开发各种定制和不同应用类型的产品。无线连接支持Wi-Fi 5、蓝牙5.2、1000M以太网等广泛互联网的需求。拥有丰富外部接口,支持多种高速接口,包括1个PCIe Gen2、1个USB 3.1、2个USB 2.0 OTG/主机、MIPI-CSI摄像头接口以及1个千兆以太网MAC,广泛应用在赋能人工智能与物联网应用场景,如智慧家居、智能医疗、智慧交通等各个领域中。
基本参数:
● 封装类型:BGA
● 尺寸mm:45*45*2.3
● wifi:wifi-5
● 应用处理器:2xA78 2.2Ghz + 6xA55 2.0GHz
● 图形处理器:Mali-G57 MC3
● 内存:4GB+64G/6G+128G/8G+256G
● 电压特性:3.3-4.45V
● 工作温度:-20°C~+70°C
● 休眠电流:23mA
● 工作电流:up to 3A
● WLAN特性:wifi5
● 蓝牙:BT V5.2
● 显示:Dual Mipi 4K60+4K30;HDMI2.0/DPI 16bit/DP 1.4/EDP(DP1.2)
● 视频解码:4K75, AV1/VP9VHEVC/H.264
● 视频编码:4K30, HEVC/H.264
● USB:1xUSB3.1,2xUSB2.0
● PCIE:1xPCIE2.0
● Ethrenet:1xGbE
● SDIO:1xSDIO
● LCM:MIPI 4 lanex2,eDP 2 lane,DP 4 lane,HDMITX 2.0,DPI
● I2C:5xI2C 2xI3C
● ADC:5 channel 12bit ADC
● 天线:wifi天线 *2 + 蓝牙天线 *1
● 摄像头:32M 30fps/16M+16M 30fps
● 操作系统:Android&Linux
● 软件升级:USB
● ROHs:Rohs
审核编辑 黄宇
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