9月,第18届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)在上海汽车会展中心举行。泰矽微为观众带来了系列智能触控和氛围灯驱动方案。
ALE车灯论坛深耕调研十八载,汇聚全球极具影响力的主机厂和车灯公司,已经成为规模、历史、口碑皆为翘楚的权威盛会。本次论坛以“智能网联时代的智慧照明”为主题,涵盖“智能感知、智能控制、智能光束”三个板块,吸引了上下游产业的100+知名企业以及国内外的顶级供应商、相关机构、科研院所参会。
1 氛围灯驱动控制芯片-TCPL010
ARM Cortex-M0 内核,最高主频48MHz
存储器:64K Flash,4K SRAM
工作电压输入范围: 5.5V-28V
支持40V抛负载电压
支持3路恒流LED通道,每路最大,恒流工作
电流60mA,电流调整步进5mA
16bit PWM调光,调光频率范围200Hz-732Hz
支持单串或2串LED灯珠应用
集成芯片温度检测和LED PN结温度检测功能
支持LIN总线Boot load升级程序
支持115k波特率高速LIN总线接口
支持LIN 自动寻址功能
LIN协议控制器和收发器符合LIN 2.X和SAE J2602规范
Tinywork外设联动机制和多种低功耗模式支持
封装:DFN10 3mm*3mm;SO8-EP 4.8mm*5.8mm
AEC-Q100 Grade 1(-40°C to 150°C)
优势:
1.支持 DFN10 3x3mm、SOP8两种封装,其中 DFN10 是目前***唯一一个支持 3x3 封装带自动寻址的氛围灯芯片。
2.LIN 升级通信速度快,采用UDS协议,通信速度 115kbps
3.支持 ldf文件直接转为 C 语言进行编译,减少软件工作量;
4.芯片EMC 增强设计,易通过各车企 EMC 标准测试,外围器件少只需 5 颗外围器件通过大众TL81000:2021EMC标准 (class5最高等级)测试;
5.更少外围器件降低系统BOM成本,实现超高性价比整体方案;
氛围灯单灯方案
三路高压恒流LED驱动
单路最大工作电流60mA
每路LED支持16bit PWM、最高调光频率732Hz
自有温度补偿算法
支持LIN自动寻址功能
支持标准UDS OTA升级,升级速率115Kbit/s
通过VOLKSWAGEN TL81000: 2021 EMC标准测试,通过ISO 16750-2012标准测试
2 3D触控MCU-TCAE32
ARM Cortex-M0内核,最高主频32MHz
存储器: 64K Flash,8K SRAM
TinyTouch触摸检测模块,最多支持26通道电容检测
内置8路差分ADC输入通道,2级PGA,以及14 bit SAR ADC,支持22bit分辨率的宽动态信号采集
内置低噪、高精度LDO
内置Offset自动补偿电路,补偿范围±400mV
支持LIN通信接口
支持UART,I2C,SPI 串行通信接口
8路16bit PWM,支持互补输出
Tinywork外设联动机制和多种低功耗模式
封装: QFN32,5mm*5mm; QFN48,7mm*7mm
可根据不同应用定制算法,灵活度高,适配性强
AEC-Q100 Grade 2(-40°C to 105°C)
触摸+压感门把手
单芯片门把手方案
支持电容+压感双重检测防误触,抗扰效果好
防水性能强
易通过高等级EMC标准测试
支持LIN 通讯
支持OTA升级
3 纯电容触控MCU-TCAE12
ARMCortex-M0内核,最高主频32MHz
存储器: 64K Flash,8K SRAM
Tinytouch触摸检测模块,最多支持26通道电容检测
支持LIN通信接口
支持UART,I2C,SPI 串行通信接
内置14 bit SAR ADC
8路16bit PWM,支持互补输出
Tinywork外设联动机制和多种低功耗模式
封装: QFN32 5mm*5mm ;QFN48 7mm*7mm
可根据不同应用定制算法,灵活度高,适配性强
AEC-Q100 Grade 2(-40°C to 105°C)
HOD方向盘离手检测
支持单区或多区离手检测
检测灵敏度高
不易误触,准确度高,自有抗扰算法
支持LIN通信
支持OTA升级
低功耗
技术演讲
泰矽微市场副总发表了《多模智能触控和氛围灯融合提升座舱智能化水平》为主题的演讲。
智能化是现今汽车行业发展的主旋律,消费者不再局限于对精美的汽车外观设计的需求,对兼有功能性与装饰性的智能表面也愈加青睐,特别是对内饰的整体视觉、触觉和交互反馈等要求呈现快速增长的态势。内饰设计将由传统装饰性转向装饰与功能结合的智能装饰表面。除了传统装饰材料的质感、触感、可成型性之外,智能装饰表面还需具备光电动态显示、触控、声控等人机互动功能,是一种高度集成的装饰技术智能表面装饰技术。泰矽微作为能同时提供氛围灯驱动和智能触控芯片方案的供应商,为座舱的智能表面设计提供高性价比的方案。
审核编辑:彭菁
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