pcb内层压合工艺过程你知道吗?

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今天有人问捷多邦小编PCB线路板内层是什么,以及他的工艺如何,那今天小编就来解答一下各位的疑惑~

PCB线路板内层指的是多层PCB 结构中位于外层之间的铜箔层。在多层 PCB 中,内层是被夹在两个外层之间的层级。内层的存在使得 PCB 具有更高的电路密度和功能集成能力,可以满足需要更多电路层级和更复杂布线的应用需求

众所周知,PCB线路板的内层压合是制造多层PCB 时的关键工艺之一。下面就让捷多邦小编来整理一下一般情况下PCB 内层压合的工艺详情吧~

PCB线路板内层压合的工艺:

  1. 准备工作:在制造 PCB 的早期阶段,通过摄影光刻技术在薄铜箔上形成图案化的导线路径,形成所需的内层电路。
  2. 清洁和表面处理:确保 PCB 的内层表面干净、没有污染物,并通过化学处理使其表面具有良好的附着力。
  3. 堆叠:将经过清洁和处理的内层板与预先制备好的多层结构层叠在一起,其中包括玻璃纤维布和铜箔层。
  4. 加热和压力施加:将堆叠好的多层板放入专用的内层压合机中。机器会施加高温和高压来激活预浸料中的树脂,使其固化并将各层牢固粘合在一起。
  5. 厚度控制:内层压合后,通过精确的控制和研磨技术,将 PCB 压制到所需的最终厚度。
  6. 进一步加工:完成内层压合后,PCB 需要进行进一步的加工,例如钻孔、线路图案形成、覆铜等,以满足最终产品的要求。

以上就是捷多邦小编整理的一般情况下PCB 内层压合的工艺过程。不同的 PCB 制造商可能会使用略微不同的工艺和设备,所以大家在设计内层是要特别注意啦~

审核编辑:汤梓红

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