传三星、SK海力士将获美国首肯，无限期豁免对华出口管制；全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”

热点新闻

1、传三星、SK海力士将获美国首肯，无限期豁免对华出口管制

 

 

 

有媒体称，美国可能最早在本周宣布让韩国芯片制造商无限期豁免于美国对华半导体相关出口管制措施，这将让三星电子和SK海力士能够把芯片制造设备运往中国。

 

 

 

据悉，美国可能会在目前的一年豁免期于10月11日到期之前，向三星电子和SK海力士通知上述决定。无限期豁免将通过更新 Validated End-User（VEU）清单来取得。只要被纳入这份清单，就无需另外取得单独许可，代表美国出口管制的适用性实际上是被永久暂停。

 

产业动态

2、全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片

 

 

 

行业分析机构TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。

 

 

 

TechInsights表示对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。

 

 

 

3、传高通在中国台湾裁员，监管机构：不影响此前投资承诺

 

 

 

高通近期宣布将在全球裁员5%，此前有消息称高通在中国台湾地区的分公司10月可能裁员200人左右。由于高通曾于2018年与中国台湾监管机构公平交易委员会达成和解方案，有人质疑高通的裁员是否会影响此前对中国台湾投资的承诺。

 

 

 

监管机构曾于2018年与高通达成和解，高通承诺在未来5年内向中国台湾投资7亿美元，推动当地产业发展，雇佣人才。近期，公平交易委员会负责人表示，尽管高通近期传出很多裁员消息，但高通此前的和解方案仍在执行中；高通此前承诺在中国台湾雇佣500~1000人，实际上雇佣了800人，达到承诺要求，这意味着和解方案的执行没有受到裁员影响。

 

 

 

4、高通骁龙 8 Gen 3 处理器 GPU 跑分流出，较前代直接提升 50％

 

 

 

近日高通骁龙 8 Gen 3 处理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分流出，表现非常亮眼。该芯片得到了 15,434 分，比骁龙 8 Gen 2 的大约 10,000 分提升幅度达到了大约 50%。

 

 

 

不过有博主表示，“跑分归跑分，实际提升没有这么大，这代属于常规迭代，台积电 N4P 稳扎稳打，但 GPU 依旧遥遥领先。” ，骁龙 8 Gen 2 的 GPU 已经比 A16 Bionic 快了，骁龙 8 Gen 3 的 GPU 又有巨大的升级，看起来高通将继续保持其在 GPU 方面对苹果的领先。

 

 

 

5、郭明錤：苹果 iPhone 15 Pro 手机过热可能是散热问题，与台积电 3nm 无关

 

 

 

天风国际分析师郭明錤发文，针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问题进行了解读，并表示“与台积电 3nm 制程无关”。

 

 

 

郭明錤称：“我的调查指出，iPhone 15 Pro 系列的过热问题，与台积电的 3nm 制程无关，主要很可能是为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预计苹果将会通过更新系统修复此问题，但除非降低处理器性能，否则改善效果可能会有限。如果苹果没有妥善解决这个问题，可能会不利于 iPhone 15 Pro 系列产品周期的出货量。”

 

 

 

新品技术

6、Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

 

 

 

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。

 

 

 

新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

 

 

 

7、三星推出LPCAMM规格内存模组：面积缩小60%、能效提高70%

 

 

 

三星电子宣布为PC及笔记本电脑平台推出LPCAMM规格内存模组。这种内存条基于LPDDR颗粒，与目前广泛使用的SO-DIMM相比，性能提高50%，面积缩小60%，能效提高70%。三星预计该规格内存将于2024年实现商业化。

 

 

 

三星表示，这种内存条已实现7.5Gbps的速率，并通过英特尔平台的系统验证。一直以来，笔记本电脑或是采用SO-DIMM内存模组，性能和其它物理特性存在限制；或是采用焊接在主板上不可拆卸的做法，难以升级和替换。全新的LPCAMM规格克服了LPDDR和SO-DIMM的缺点，满足更高效、更轻薄电脑的需求，可拆卸的设计提供了更高的灵活性，可以减少对主板空间的占用，有效利用设备空间。

 

 

 

投融资

8、汉司科技获数亿元A轮融资，加强半导体领域研发投入

 

 

 

近日，上海汉司实业有限公司完成数亿元A轮融资，由华登国际领投，勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金跟投。

 

 

 

消息显示，通过本轮战略融资，汉司科技将加强半导体领域的研发投入，进一步向尖端技术转型。此外，还将贯彻全球化布局的战略，以欧洲为研发基地，增加德国研发中心的投入，增设西班牙技术中心并创建领导团队，提供重要的技术补充；以美国为业务中心，规划建设美国生产基地以覆盖北美业务；在日本、新加坡设立办事处。

 

 

 

9、思越智能获新一轮融资，已深度服务京东方、华星光电

 

 

 

近日，成都思越智能装备股份有限公司完成新一轮融资，由策源资本领投，成都高投电子集团、川发展弘芯投资跟投。本轮融资将助力思越智能完成AMHS系统全套设备的研发与新型显示、半导体行业的市场推广，并突破日韩厂商对AMHS系统的垄断。

 

 

 

思越智能成立于2018年，是一家显示面板行业的专用生产设备、自动化物流仓储装备与技术服务的供应商。自成立以来，思越智能以技术服务切入新型显示行业客户，为客户工厂内的日韩AMHS系统做软硬件升级改造，以此积累行业的专有知识（Know-How），并于2020年成功研发首台国产G6 Stocker和G4.5 OHCV样机，后在2023年完成首台国产G8.6 Stocker的研发。

 

 

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原文标题：传三星、SK海力士将获美国首肯，无限期豁免对华出口管制；全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”芯片

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