硬科技 “芯”未来 | 华润微再度荣膺“2023科创板硬科技领军企业”等两大奖项

 

         

9月27日，由财经新闻媒体《财经》杂志联合科创数据研究中心（SMDC）共同发起的“国家情怀·2023 第四届中国科创峰会”在上海隆重举行。大会揭晓了科创四周年评选榜单，华润微凭借多年来在技术创新领域优异的表现以及稳定的经营业绩再度入选“2023科创板硬科技领军企业”；华润微执行董事、总裁李虹博士成功入选“2023科创板领袖人物”。

       

峰会现场，李虹博士作为科创板领袖人物代表受邀接受组委会采访，就半导体行业发展趋势、科创板开市四年的发展成果以及华润微电子发展历程等问题进行探讨。

   

谈及微电子未来发展，李虹博士表示，华润微作为国内功率半导体领域的龙头企业，未来将继续发挥IDM商业模式的垂直一体化优势，坚持市场化、专业化、产业化、国际化发展道路,持续深耕“长三角+成渝双城+粤港澳大湾区”两江三地业务布局，优化资源配置，聚焦产业链、生态链、创新链、人才链深度融合，积蓄科技储备力量，致力构建新发展格局，不断推进高质量发展，助力半导体产业链做大做强。

 

华润微坚持科技创新是企业持续发展的关键动力，是引领发展战略性新兴产业和创新产业的第一生产力和第一竞争力。多年来公司持续加大研发投入、深化产学研合作、加强科技创新人才队伍建设，一直在科技创新高质量发展的路上不断前行。

自上市以来，华润微研发费用逐年增加，2019年至2022年研发投入分别为4.83亿元、5.66亿元、7.13亿元和9.21亿元，期间同比增幅分别为17.29%、25.99%、29.15%。今年上半年，华润微的研发投入达到5.47亿元，同比增幅达42.29%，占营业总收入的10.87%，为公司创新发展提供了有力支撑。

研发“开路”，更要夯实人才队伍。谋发展重在聚人才，截至2023年6月30日，华润微拥有4,123名研发技术人员，占员工总数的41.65%。公司的核心技术人员均在半导体领域深耕多年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的预研创新能力。

行稳致远，久久为功。此次斩获“2023科创板硬科技领军企业”，不仅是行业同仁对华润微的认可和鼓励，更是对华润微创新发展成果的信任和肯定。

 

 

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