系统级集成 (微电子封装)技术报告！
制造/封装
510人已加入
描述
包装挑战
软件包是影响系统性能的瓶颈
一揽子成本正在增加系统成本的百分比
封装限制集成电路技术
片上系统性能优于封装能力。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
微电子封装及微连接技术.pdf2012-08-19 0
-
奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS85152012-12-13 0
-
微电子封装技术2013-12-24 0
-
电子封装技术最新进展2018-08-23 0
-
新型微电子封装技术的发展和建议2018-09-12 0
-
关于新型微电子封装技术介绍的太仔细了2021-04-23 0
-
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战2009-12-21 674
-
探讨新型微电子封装技术2011-01-28 4151
-
我国新型微电子封装技术介绍2019-04-22 5290
-
微电子封装技术的发展趋势2020-05-26 3651
-
微电子器件封装——封装材料与封装技术2022-06-22 645
-
微电子封装技术探讨2022-11-28 1783
-
集成电路微电子封装的作用和意义2022-12-20 792
-
封装技术新篇章：焊线、晶圆级、系统级，你了解多少？2024-04-07 2061
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
