系统级集成 (微电子封装)技术报告！
制造/封装
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描述
包装挑战
软件包是影响系统性能的瓶颈
一揽子成本正在增加系统成本的百分比
封装限制集成电路技术
片上系统性能优于封装能力。
编辑：黄飞
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