电子说
SMT的生产流程非常多,包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
走进SMT工厂,你必须懂这些!
生产准备工作:
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,空气清洁度为100000级(BGJ73-84);
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;
3. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。
检验工作:
4. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
5. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
6. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;
7. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;,
8. 63Sn+37Pb锡膏的共晶点为183℃;
9. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
10. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;
11. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;
12. 迥焊炉(回流焊)的温度按:利用测温器量出适用的温度。
钢网介绍:
13. 钢网常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;
14. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢;
15. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm);
16. 钢网的开孔型式有四种:方形、三角形、圆形、星形、本叠板形;
17. SMT一般钢网开孔要比PCB PAD 小4um,可以防止锡球不良之现象;
18. 钢网的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻。
物料介绍:
19. 锡膏中主要成份为:锡粉和Flux(助焊剂);两者的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
20. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;
21. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
22. 锡膏的取用原则是先进先出;
23. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温和搅拌;如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
24. 无铅焊锡(Sn/Ag/Cu:96.5/3.0/0.5)的熔点为 217℃;
25. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
26. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于某种基板陶瓷板;
27. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
28. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
29. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
30. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
31. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
32.我们现使用的PCB材质多为FR-4;
33. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
SMT辅助工具:
34.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
35. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸、7寸;
36. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
37. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
38. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子。
SMT作业流程介绍:
39. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
40. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
41. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
42.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分:PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;
43. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
44. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
SMT设备介绍:
45. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
46. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
47. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
48.回流焊设备和波峰焊设备需配置排风装置系统,排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m³/min);
49.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
50. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;
51. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
52. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
53. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
54. ICT测试是针床测试。
SMT贴片常识:
55. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
56. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
57. 目检段若无法确认,则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
58. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
59. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
60. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
61.制程中因印刷不良造成短路的原因:
a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷
b. 钢网开孔过大,造成锡量过多
c. 钢网品质不佳,下锡不良,换激光切割模板
d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT
62. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
63. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
64.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a. 预热区,工程目的:锡膏中容剂挥发。
b. 均温区,工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。
c. 回焊区,工程目的:焊锡熔融。
d. 冷却区,工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
65. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢网开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
66.生产前生产后都不能将PCBA直接堆叠,直接堆叠的后果可能是导致PCBA出现物理性损伤,应使用专用的各类托架,分别按类型放置好。
注意事项:
67. 机器关机后重新开机时间不得少于15秒;
68. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
69. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
70. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
71.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
72. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
73. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。
电子元器件介绍:
74. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
75. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
76. SMT段排阻无方向性;
78. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106pF=1μF =1*10-6F;
79. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
80. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
81. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
82. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
83. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
84. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
常用语说明:
85. CPK指目前实际状况下的制程能力;
86. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
87. ABS系统为绝对坐标;
质量体系:
88. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
89. ECN中文全称为﹕工程变更通知单。SWR中文全称为﹕特殊需求工作单必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
90. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
91. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;
92. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
93. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
94. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
95. 鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
审核编辑:汤梓红
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