A17 Pro 是过渡，分析师称苹果 iPhone 16将配备 A18芯片；华为Mate 60 Pro卫星通信等供应商正加速生产

热点新闻

1、A17 Pro 是过渡，分析师称苹果 iPhone 16 / Pro 将配备 A18 / A18 Pro 芯片

 

 

 

研究苹果供应链的分析师 Jeff Pu在本周发表的一份研究报告中称，iPhone 16 系列的四款机型都将搭载 A18 芯片。这份报告由海通国际证券公司发布，MacRumors网站获得了该报告的副本。

 

 

 

Pu 在报告中表示，“我们认为 A17 Pro 是一个过渡的设计，现在我们预计 iPhone 16 系列的所有机型都将采用 A18 芯片，基于台积电的 N3E 工艺。” N3E 指的是台积电的第二代 3 纳米芯片制造工艺，相比台积电的第一代 3 纳米工艺 N3B 成本更低，良率更高，iPhone 15 Pro 系列使用的 A17 Pro 芯片就是基于 N3B 工艺。

 

产业动态

2、华为Mate 60 Pro卫星通信、光学等供应商正加速生产

 

 

 

华为Mate 60 Pro已成为消费电子市场久违的新爆款，据报道，除了华为卫星通信、星闪技术等创新技术的供应商外，包括光学、面板、结构件等公司都正处于加速生产阶段。

 

 

 

近日华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在华为秋季全场景新品发布会上表示，很高兴“先锋计划”的产品能够得到大家的喜爱，目前正在加班加点生产，希望能尽快满足大家需求。据了解，华为“先锋计划”包括Mate 60 Pro、Mate60 Pro+以及折叠屏Mate X5。此前业内消息人士透露，华为已经告诉所有销售渠道，Mate 60系列供应充足，不允许涨价。华为生产Mate 60 Pro的订单已达到1500万至1700万部，加上其他Mate 60系列产品，数量可达2000万部。

 

 

 

3、郭明錤：Vision Pro明年出货量至多40万–60万部，低于市场预期

 

 

 

9月27日，天风国际分析师郭明錤发文称，根据部分零部件供应商最大产能估算，苹果Vision Pro在2024年的出货量至多为40万–60万部，少于市场预期的约100万部以上。

 

 

 

郭明錤指出，苹果可能已取消了低价版Vision Pro版本计划 (市场共识苹果将在2025年推出)，除非苹果显著降低Vision Pro售价，否则市场期待的Vision Pro出货自2025年开始大幅成长的预期可能不会发生。郭明錤认为，从技术的角度来看，Vision Pro肯定能带给使用者绝佳的体验，但问题在于用户为何需要这个产品。Vision Pro可能需要花费比市场预期更多时间，才能变成自iPhone之后的下一个明星产品。

 

 

 

4、碾压 H100，英伟达下一代 GPU 曝光！首个 3nm 多芯片模块设计，2024 年亮相

 

 

 

H100 供不应求，下一代更强 GPU 已经在路上了。爆料称，英伟达新一代芯片 B100，将采用台积电 3nm 制程，多芯片设计，预计在 2024 年会推出。外媒爆料了英伟达的下一代 GPU—— 代号为「Blackwell」的 B100。     

 

 

 

据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100 将采用台积电的 3nm 工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（MCM）设计，并将于 2024 年第四季度现身。据英伟达估计，到 2027 年，这一领域的产值将达到约 3000 亿美元。

 

 

 

5、小米与印度代工大厂迪克森签订智能手机等产品供应协议

 

 

 

印度代工大厂迪克森科技(Dixon Technologies)在孟买证券交易所发布公告称，其全资子公司Padget Electronics已与小米科技印度私人有限公司签订协议，为小米制造和供应智能手机及相关产品，这些产品将在Padget位于诺伊达的工厂生产。

 

 

 

Dixon Technologies（印度）有限公司副董事长兼董事总经理 Atul B Lall 表示：“我们将小米视为理想的战略合作伙伴，与我们拥有共同的核心价值观：质量、工程、实力和客户满意度。我们相信，这只是长期而多产的关系的开始，进一步发挥共享能力以实现可持续增长的潜力巨大。”知情人士称，迪克森将在三年内向该工厂投资超过 40 亿卢比（4820 万美元），该工厂占地超过 30 万平方英尺，相当于六个足球场大小，将主要生产小米智能手机。

 

 

 

新品技术

6、豪威集团发布适用于安防监控摄像头的新型200万像素图像传感器OS02N

 

 

 

9月27日，豪威集团宣布发布新品OS02N。这是一款优化了像素坏点矫正算法的FSI前照式200万像素图像传感器，灵敏度更高，画质更细腻，产品可靠性更高，适用于包括专业安防类监控及户外家用安防监控在内的IP摄像机和高清模拟安防摄像机。此外，OS02N还支持AO模式，功耗更低。

 

 

 

OS02N采用基于豪威集团OmniPixel3-HS专利技术设计的2.5微米像素。这一性能提升、高性价比的解决方案采用FSI技术，在明暗条件下均能还原逼真的色彩。通过优化的DPC算法对传感器整个生命周期内，尤其是严苛的工作条件下可能出现的缺陷像素进行实时校正，可以提高传感器的质量和可靠性，使其优于标准设备的性能。

 

 

 

7、思特威推出 1300 万像素手机 CMOS 图像传感器 SC1320CS

 

 

 

CMOS 图像传感器供应商思特威宣布推出 Cellphone Sensor（CS）Series 手机应用1300 万像素图像传感器产品 ——SC1320CS。

 

 

 

据介绍，此款背照式（BSI）图像传感器新品拥有 23.61mm2 超小芯片尺寸，搭载思特威独特的 SmartClarity-3 技术，可应用于智能手机后置主摄、后置超广角及前摄。SC1320CS 采用思特威 SmartClarity-3 技术，并结合 SFCPixel 技术和 BSI 像素架构，相较前代技术产品，SC1320CS 的感光度和量子效率（QE）分别提升约 23% 和 12%，动态范围相对提升约 4dB。

 

 

 

投融资

8、率能半导体获新一轮融资，光电融合基金参投

 

 

 

近日，由电控产投主导的光电融合基金完成了对深圳率能半导体有限公司的投资。率能半导体是一家工规级电机驱动/车载音频功放芯片厂商，本轮融资资金将用于加大研发投入。

 

 

 

率能半导体成立于2019年，核心团队曾任职意法半导体，精通高压BCD工艺芯片产品，拥有超15年芯片设计、量产经验。该公司拥有高压大电流电机驱动芯片及车载音频功放芯片等产品100%知识产权，数款产品均在工业级客户批量出货中。

 

 

 

9、顾邦半导体获数千万级别A轮融资，明年量产产品将达50款

 

 

 

近日，深圳市顾邦半导体科技有限公司完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投。本轮融资资金将主要用于车规产品研发，团队扩张和市场备货。

 

 

 

顾邦半导体成立于2015年，聚焦功率半导体市场，其创始人、研发团队拥有TI、 ADI、 Infineon等半导体厂商从业经历，拥有资深工艺开发和IC设计经验。紫金港资本消息显示，顾邦半导体自主研发的功率芯片、功率器件、功率模块等模拟半导体产品广泛应用于电讯通信、数据中心、工业、新能源车、光伏、储能等领域。

 

 

声明：本文由电子发烧友整理，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱[e-mail]。    更多热点文章阅读  

• 复旦微电上半年智能电表芯片收入暴降59%，FPGA成最大增长动力

• 长期需求前景乐观，DigiKey大幅增加基础设施资本投入，满足客户预期需求

• 艾为电子上半年净利跌超153%，技术人员减少15%

• 汉桑科技冲刺创业板IPO！主打高性能音频产品，募资超10亿扩产等

• 韦尔股份上半年去库存净利骤降9成，来自手机市场的收入出现复苏增长

---

原文标题：A17 Pro 是过渡，分析师称苹果 iPhone 16将配备 A18芯片；华为Mate 60 Pro卫星通信等供应商正加速生产

文章出处：【微信公众号：核芯产业观察】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。