深度探讨2.5D/3D封装发展历程

本文来源：华金证券。作者：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏

打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在显著提高集成度及性能时，降低空间需求。在性能与能耗上，先进封装通过优化设计与制程，可大幅提高信号传输速度，降低功耗。在制程技术上，先进封装采用如微细化焊球、超低k材料等创新技术，使得封装电气性能及散热性能有显著提升。未来封装各类间距将会进- -步 下降，Bump 1/0间距将会缩小至50-40 μm之间，重布层线宽间距将至2/2 μm,高密度封装时代渐行渐近。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

编辑：黄飞