PCB的电镀镍出现问题,该如何补救?

电子说

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众所周知,为了加强PCB板的可靠性和使用寿命,很多电子工程师会选择电镀镍,在铜层上覆盖第一层保护性镍层,加强电路本身的耐腐蚀性和导电性,但在使用过程中可能会出现各种问题,导致PCB质量大减,那么如何处理?

1、电镀镍为什么出现问题?

电镀镍,出现问题可能是有很多种。

首先,镍具有极高的化学特性,可在极端环境中发生自溶解现象,导致镍层脱落。其次,电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当,可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外,PCB板材的表面处理不当、前处理不干净,也可能引起电镀镍质量问题。

2、如何补救电镀镍问题?

针对上述问题,可采取多种措施补救。

首先,先对PCB板进行表面处理,提高板材表面的粗糙度,增强镍层的附着力。其次,优化电镀镍的工艺参数,如电流密度、电解液浓度、温度和搅拌速度等,以此提高镍层的质量。此外,定期检查和维护电镀设备,确保设备运行性能最大化。

3、注意事项及技术细节

在补救过程中也要注意很多地方。

首先选择附着力强的镍层材料,如高硫镍或镍钨合金,以增强镍层与PCB板材的结合力。其次,采用先进的表面处理技术,如化学镀、浸金等,以改善PCB板材的表面状态,减少杂质和孔洞。最后,制定严格的电镀工艺操作规程,控制好电流、电压、温度等参数,以保证电镀镍层的均匀性和致密性。

 

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