Qualitas Semiconductor开始研发Chiplet互连接口IP

《半导体芯科技》编译

来源：THELEC

半导体IP公司Qualitas Semiconductor已开始UCIe（通用Chiplet Interconnect Express）IP开发，该领域目前由全球巨头Synopsis和Cadence主导。

Qualitas Semiconductor首席执行官Duho Kim表示，公司希望在三年内生产出原型并获得全球客户。

这家韩国芯片IP公司被韩国IT部选为开发UCIe的牵头机构。

Qualitas Semiconductor成立于2017年，并于2019年成为三星合约芯片生产部门Samsung Foundry的IP合作伙伴。

该公司向无晶圆厂芯片公司和芯片设计公司提供用于显示芯片组和移动处理器的IP，这类公司与代工公司合作设计其拟生产的芯片。

据Kim介绍，Qualitas Semiconductor于5月份开始开发小芯片接口IP。

该IT部支持的项目称为Tbps级接口IP和硅光子技术的研发，旨在开发可用于人工智能和汽车SoC的Chiplet接口。

Chiplet是一种连接多个芯片而不是使用单个或单片芯片的芯片。

该技术现已被广泛使用，用来克服微制造的限制，即芯片制造商达到制造单个芯片的尺寸极限。

英特尔的移动CPU Meteor Lake将成为首批广泛使用的Chiplet之一。

Qualitas Semiconductor表示，Chiplet接口IP正在采用PCIe 6.0 IP的技术，这意味着实现商业化是可能的。

此外，首席执行官Duho Kim表示，公司的目标是到2026年实现640亿韩元的收入，即今年预计收入的五倍。

审核编辑 黄宇