BGA/CSP器件封装类型及结构
制造/封装
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描述
BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板_上面装配LSI （ large Scale IntegratedCircuit）大规模集成电路芯片。它的出现解决了QFP等用周边弓|脚封装而长期难以解决的高I/O引脚数实现大规模集成电路芯片的封装问题。
编辑：黄飞
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