奔驰 S 级将采用华为鸿蒙车机？官方回应：消息不属实；高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列

热点新闻

1、奔驰 S 级将采用华为鸿蒙车机？官方回应：消息不属实

 

 

 

近日突然有自媒体开始炒作，宣称奔驰宣布与华为达成合作协议，将在其汽车中使用华为的鸿蒙车机系统，这一消息迅速引发网友关注。

 

 

 

对此，奔驰销售公司方面相关负责人表示，该消息并不属实。一位业内人士称该消息或为误读。值得一提的是，在今年举办的 IAA 上，戴姆勒曾透露下一代车机系统 MB.OS 都是全栈自研，并将于明年实现量产。

 

产业动态

2、高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列

 

 

 

今天，高通宣布推出骁龙 X系列芯片。该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于笔记本电脑，旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。

 

 

 

高通指出，Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说，CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验，这表明生成式 AI 趋势不断增长。在此之前，高通虽然通过对 Arm 的核心设计，如 Cortex-X2 等 IP 进行了调整并演变成 Kryo，本质上仍是 Cortex 核心。而现在，高通在收购 Nuvia 之后便拥有了架构许可，该公司可以从头开始开发一种芯片，而它所需要做的就是遵循相同的指令集进行设计，从而使得高通能够像苹果一样开发 SoC。

 

 

 

3、郭明錤：苹果最早2025年推出MicroLED Apple Watch

 

 

 

10月11日，天风国际分析师郭明錤发文称，2024年新款Apple Watch将不会采用Micro LED，2025年的新款Apple Watch可能会使用Micro LED，也可能会推迟到2026年。

 

 

 

郭明錤预计2023年Apple Watch出货量将同比下降约15%，至3600-3800万台。他称，Apple Watch是通过重新定位取得成功的产品的典型例子。然而，根据目前的出货势头，如果2024年再次出现不幸的同比下降，它可能需要再次重新定位。

 

 

 

4、传华为Mate 60屏下指纹模组供应商产品最高涨价30%

 

 

 

目前市场传出华为Mate 60系列屏下光学指纹模组供应商相关产品已涨价15％～20％，部分型号上涨30％。Mate 60主要供应商包括汇顶科技、兆易创新（思立微）和韦尔股份（极豪科技）等。据悉，华为Mate 60全系列和2024年的P70系列搭载屏下光学指纹模组，而构成屏下光学指纹模组的核心部件是屏下光学指纹芯片。        

 

 

 

有报道称，光学创新历来是华为高端手机的优势，华为Mate 60系列的光学配置亦领先行业，其中Pro系列搭载后置三摄（含潜望式长焦）+前置双摄（含3D TOF）。欧菲光是Mate 60系列供应镜头模组的核心主供，随着华为手机市场份额的回归，摄像头模组厂商欧菲光下半年业绩值得期待。

 

 

 

5、vivo回应员工在印度被捕：将采取所有可行法律措施应对

 

 

 

据法律文件和涉案律师称，印度打击金融犯罪机构逮捕了四名行业高管，其中包括一名在印度智能手机制造商vivo工作的中国公民。据报道，vivo回应称，“vivo在印度严格遵守当地的法律法规。我们正密切关注近期的调查事宜，并将采取所有可行的法律措施进行应对。”

 

 

 

两名消息人士称，四名vivo员工已被捕，但在出庭审理高管的法庭听证会上，律师表示，只有一名vivo员工被捕，法律文件中称其为中国公民。其他三名高管的姓名及其隶属关系尚不清楚。消息人士称，这些高管因2022年正在进行的一起案件而被捕，该案中印度部门突击搜查了vivo的办公室并指控其洗钱。vivo多次否认这些指控。该公司此前曾表示，将与当局合作，向他们提供所有必需的信息，并“致力于完全遵守法律”。

 

 

 

新品技术

6、美光推出 1β DDR5 DRAM：7200 MT/s、性能比前代提升 50%

 

 

 

美光公司进一步扩展了 1β（1-beta）工艺节点技术，推出 16Gb DDR5 内存。美光演示的 1β DDR5 DRAM 目前已经开始向数据中心和 PC 用户提供，峰值速度可以达到 7200 MT/s。

 

 

 

这款新型 DDR5 内存采用先进的 high-k CMOS 器件技术，4 相时钟和时钟同步（clock-sync）1，相比较上一代性能提高 50%，每瓦性能提高了 33%。全新 1β DDR5 DRAM 产品线提供 4,800 MT/s 至 7,200 MT/s 的模块密度，满足数据中心和客户端应用的需求。

 

 

 

7、佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手机主板空间

 

 

 

国产存储厂商佰维宣布推出 uMCP 系列产品，将内存和闪存集成到一个模块中，容量达8GB+256GB，芯片尺寸为11.5mm×13.0mm×1.0mm，号称相较于 UFS3.1 和 LPDDR5 分离的方案可节约 55％主板空间。

 

 

 

佰维 uMCP 芯片可选 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，顺序读写速度最高2100MB/s、1800MB/s，频率最高 6400Mbps。佰维表示，相比基于 LPDDR4X的 uMCP 产品，基于 LPDDR5 的 uMCP 产品依托自研固件算法及 Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep 等固件功能加持，读速提升 100% 至 2100MB/s。

 

 

 

投融资

8、稷以科技完成数亿元战略融资，为国产半导体产业持续赋能

 

 

 

近日，上海稷以科技有限公司宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等业内知名机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。此前，稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。

 

 

 

稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。

 

 

 

9、龙芯中科参投，博格科技获5000万元A轮融资

 

 

 

近日，苏州博格科技有限公司完成5000万元A轮融资，由中科创星领投，前海母基金以及龙芯中科跟投。本轮融资资金将主要用于技术研发投入、产品投入及市场端的扩充。

 

 

 

博格科技是一家聚焦于显微加工及检测领域的先进仪器制造公司，已经研发出一系列精密光学仪器，已研产品覆盖2D/2.5D/3D直写***、3D显微镜、磁光设备以及光电流光谱设备，可广泛应用于科研需求、掩模版制造、先进封装、MEMS制造等检测与加工领域。

 

 

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原文标题：奔驰 S 级将采用华为鸿蒙车机？官方回应：消息不属实；高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列

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