三星Exynos处理器芯片将借新旗舰手机复活?

　　据报道，三星电子一度失宠的 Exynos 处理器正通过定于明年推出的旗舰产品 Galaxy S24 系列力争复活。

　　此次卷土重来可能为三星的一系列核心业务提供主要动力，包括智能手机、芯片设计和芯片制造，所有这些业务在台积电和苹果等竞争对手的激烈竞争中都迫切需要突破。

　　据多家媒体和消息人士透露，三星电子将在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片组——Exynos 2400。例如，据爆料者 Ice Universe 称，欧洲 Galaxy S24 将“100%”由 Exynos 2400 芯片组供电。 三星尚未证实这一消息，称详细的芯片组策略只有在 Galaxy S24 系列即将推出时才会公布，即明年 2 月左右的某个时间。 美国、中国和日本等其他一些市场很可能会使用高通的Snapdragon 8 Gen 3。 三星移动业务负责人Roh Tae-moon在谈到其芯片战略时一直坚持“提供最佳客户体验”。

　　一些泄露的基准测试表明，Exynos 芯片组在 GPU 性能等特定功能方面获得了重大提升，尽管仍有很多工作要做。

　　Exynos 2400 在 Geekbench 上的单核和多核测试平均得分分别为 1，530 和 6，210，而适用于 Galaxy S23 的高通 Snapdragon 8 Gen 2 的平均得分为 1，578 和 5，081。

　　降低成本

　　三星过去在Galaxy S系列上选择了双轨策略，同时部署自家芯片组和高通设计的芯片组，以在价格谈判中占据上风。

　　但是，当 Galaxy S22 中部署的 Exynos 2200 芯片在 2022 年因过热而损坏时（三星试图通过预装的游戏优化服务 （GOS） 应用程序来解决该问题，该应用程序限制了手机的其他功能），内部芯片组立即被抛出窗外。

　　因此，下一个系列 Galaxy S23 完全采用采用台积电 4 纳米技术制造的高通 Snapdragon 8 代芯片组。

　　销售数据证明，转变的芯片策略是成功的，S23 在前 6 个月的出货量为 1860 万台，比去年同期 S22 的 1510 万台增长了 23%。

　　但将所有移动芯片组外包给高通有一个问题：价格。

　　根据该公司的半年报，由于完全依赖高通芯片，三星今年上半年在移动应用处理器（AP）采购上花费了 5.75 万亿韩元。

　　这比去年上半年的 4.5 万亿韩元增加了 30%。

　　Meritz证券公司 研究员 Kim Sun-woo 表示：“降低成本对于智能手机制造商至关重要，尤其是当市场增长乏力时，你必须为每部智能手机留出很大的利润。”

　　“特别是对于拥有芯片设计和制造能力的三星来说，将其外包给高通和台积电会让人感觉血本无归。Exynos 的部署将能够在很大程度上降低成本，但这不会导致手机价格最终下降。”

　　据了解，AP 约占智能手机制造成本的 20%。

　　逼近台积电

　　Exynos 2400 为三星提供了缩小与台积电差距的机会，台积电是业界的主导厂商，负责处理苹果和高通的大部分芯片。 由于苹果新款 iPhone 15 系列中最新的 A17 芯片目前陷入过热问题，台积电的主导地位即将受到威胁。罪魁祸首被指为台积电，该公司使用其 3 纳米技术制造 A17 芯片。这是首次将 3 纳米节点用于移动芯片，但显然该技术还不成熟。 如果过热问题不尽快得到解决，台积电的主要客户高通和其他寻找芯片制造合作伙伴的芯片设计商可能会转向三星电子。

　　祥明大学系统半导体工程系教授 Lee Jong-hwan 表示：“对于芯片设计者来说，供应链多元化几乎总是一种有利的策略，可以用来协商价格并制定备用计划，以防发生意外。” “这对于三星电子来说无疑是一个提升其代工［代工芯片制造］业务的机会。”

　　据称，高通将与台积电在其 4 纳米节点上生产 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。然而，预计将在 3 纳米节点上制造并定于明年推出的第四代版本仍有待观察。

　　Hi Investment & Securities 分析师 Park Sang-wook 表示，三星电子 3 纳米芯片的良率约为 60%。据了解，台积电的 3 纳米工艺良率在 55% 至 70% 之间。

　　“三星比竞争对手更早在其 3 纳米工艺上部署了所谓的 GAAFET 技术。这可能会让三星在这个先进制造领域获得更多新客户。”Park 在报告中说道。

　　编辑：黄飞