伴随HBM工艺设备商业化 半导体设备商加速研发

　　随着hbm工程设备的商用化，半导体设备企业正在加快研究开发（rd）的步伐。

　　据业界11日称，韩美半导体（hanm）最近推出了为hbm设计的“dual tc bonder griffin”。hbm可以将dram芯片垂直堆叠起来提高性能，芯片组装置可以通过热压缩准确堆叠dram，从而保护数据路径。

　　sti公司与世界级半导体公司签订了HBM专用设备的供应合同，设备名为“Flux Reflow”（助焊剂回流焊）。flux reflow设备在半导体焊接点和颠倒的芯片逆流的过程中，生成传递电信号的导电高峰。sti提供flux reflow设备，减少焊接造成的污染，提供最佳室内环境。

　　装备企业east最近还实现了hbm专用晶圆压缩机的商用化。该晶圆压缩机进入hbm的“底部填充”过程，改善了半导体性能。充电工程是将dram堆积起来后，使绝缘树脂均匀凝固，消除dram之间的杂质，防止振动或湿度等外部因素造成的损伤。

　　据悉，SK海力士目前占据全球HBM市场的50%以上份额，三星正迎头追赶。近日三星电子副总裁兼存储部门DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。