今日看点丨传三星将生产电池监控IC；智己 LS6 车型正式上市：极限状态 305 km/h

1. 欧菲光回应为华为 Mate60 系列手机提供摄像头模组：“倔强地活着”
 
欧菲光曾经是苹果和华为等手机巨头的重要供应商，但自 2020 年起，先后失去了这两个大客户的订单，导致业绩大幅下滑，股价一路走低。经过两年的艰难调整，欧菲光近日在 A 股迎来多个涨停，市场传言其摄像头模组进入华为 Mate60 系列供应链，并占据绝大部分份额。
 
今年 9 月底有消息称，欧菲光摄像头模组进入华为手机 Mate 60 系列供应链，并占绝大部分份额，包括后置摄像头、前置摄像头、还有指纹模组，单台价值在 500-600 元。据报道，对于华为手机订单情况，欧菲光董事长蔡荣军回应称，“倔强地活着。”此外，有知情人士表示，目前华为（摄像头模组）订单确实绝大部分为欧菲光供货。
 
2. 消息称小米 14 Ultra 手机后置模组变化不大，正在测试超声波指纹
 
据博主@智慧皮卡丘 爆料，小米 14 Ultra 手机后置模组变化不大，采用合金机身 + 相机模组，正在测试超声波指纹。
 
参考目前在售的小米 13 Ultra 机型，这款手机采用了圆形相机模组设计，搭载徕卡光学全焦段四摄，四颗镜头分别为 50MP 一英寸可变光圈主摄（索尼 IMX989）+50MP 长焦镜头（等效 75mm 焦距，索尼 IMX858）+50MP 超长焦镜头（等效 120mm 焦距，索尼 IMX858）+50MP 超广角镜头（等效 12mm 焦距，122° 超广视角，索尼 IMX858）。据另一位博主 @数码闲聊站 此前爆料，小米 14 Ultra 目前样机采用 2K 居中单孔微四曲屏，分辨率达 2K，机身背面搭载圆形四摄。
 
3. 传三星将生产电池监控IC
 
为了应对快速增长的电动汽车市场，三星电子将生产电池监控IC（BMIC），以促进其代工厂的汽车半导体业务并吸引新客户。
 
全球半导体行业协会SEMI预计，2026年8英寸晶圆产能将较2023年增长14%，其中34%的增长由汽车半导体推动。为了扩大汽车半导体市场的规模，三星预计将在其8英寸代工厂生产BMIC。BMIC处理电动汽车和储能系统中电池的大量电压和温度数据。一辆电动汽车通常使用10个以上的BMIC，以增强电池的稳定性和效率。
 
4. 智己 LS6 车型正式上市：极限状态 305 km/h，21.49 万元起
 
智己 LS6 现正式上市，叠加上市优惠后 21.49—27.69 万元，其中 400V 平台 21.49 万起，800V 平台 25.89 万起，标配 MAX 高阶辅助驾驶硬件。

该车搭载前后双电机四驱系统，最大功率 579kW，0-100km/h 加速时间仅为 3.48s。新车还配备了 800V 快充技术，充电 5 分钟可增加续航 200km，充电 15 分钟可增加续航 500km。智己 LS6 搭载高通 8155 车机芯片，采用 42 英寸独立升降巨幅场景屏、YAT 半幅方向盘（可选），支持智己 LS6 雨夜视野增强、一路刷爆体验 Shua，还有 IM 生成式大模型。
 
5. 印度指控vivo违反签证规定，并向中国转移128.7亿美元资金
 
印度表示，中国智能手机制造商vivo及其印度子公司的许多员工在寻求签证时隐瞒了自己的工作情况。vivo在印度智能手机市场排名第二，份额为17%。
 
法院发表声明之际，正值印度加强对入境投资的限制，并禁止了数百款中国应用程序，因此与中国在商业活动方面的紧张关系加剧。这些指控在一份未公开的法庭文件中详细列出，近期vivo高管Guangwen Kuang在“2022年针对印度vivo发起的洗钱案调查”中被捕。
 
6. 传台积电日本二厂计划产6nm芯片 政府补贴439亿元
 
据媒体报道，台积电计划2027年在日本熊本县二厂开始生产6nm芯片。
 
日本政府正考虑为台积电日本二厂建设计划提供多达9000亿日元（439.44亿元人民币）的补助，这项计划总共牵涉大约2万亿日元（976.54亿元人民币）的投资金额。台积电董事长刘德音今年6月曾表示，正评估在日本设第2座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。