SMT加工厂的L形引脚类封装特点有哪些？

　　1、L形引脚类封装的耐焊接性

　　L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具有以下耐焊接性。

　　有铅工艺

　　SMT能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

　　无铅工艺

　　SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

　　2、L形引脚类封装的工艺特点

　　引脚间距形成标准系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出现在SOIC封装上，0.635mm只出现在BQFP封装上。

　　SMT加工厂的L形引脚类封装全为塑料封装器件，容易吸潮，使用前需要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标，应进行干燥处理。

　　0.65mm及以下引脚简距的封装引脚比较细，容易变形。因此，SMT加工厂在配送、写片等环节，应小心操作，以免引脚变形而导致焊接不良。如不小心掉到地上，捡起来后应进行引脚共面度和间矫正。

　　0.40mm及其以下引脚间距的封装，对SMT加工厂的焊膏量非常敏感，稍多可能桥连，稍少又可能开焊。因此，在应用0.40mm及其以下引脚间距的封装时，必须确保稳定、合适的焊膏量。

 

审核编辑：刘清