台湾半导体推出全新ThinDPAK®肖特基整流器系列

　　新型 ThinDPAK 肖特基整流器具有与标准 DPAK 相同的占地面积，但更薄、更轻，并具有更好的热性能和更高的效率。

　　台湾半导体推出了具有超快恢复功能的全新ThinDPAK®肖特基整流器系列。ThinDPAK 器件具有与传统 DPAK 相同的占位面积，但更薄 (1.33mm)，并提供卓越的功率密度和热性能。新型肖特基二极管可确保汽车电力电子、高频逆变器、高压 (HV) 应用中的转向二极管、DC/DC 转换器、续流二极管、反向电池保护、照明和许多其他应用的可靠性。

　　采用平面肖特基拓扑结构的高级 ThinDPAK 器件可提供业界领先的整流效率，同时散发的热量比同类产品少。新型 ThinDPAK 器件的热阻 (RjA) 因散热而降低了 21.9%。此外，与传统的DPAK相比，这些设备更轻，占用的空间更少。

　　据台湾半导体称，新型ThinDPAK肖特基二极管是优化新设计和增强现有设计性能的理想选择。虽然新的肖特基二极管比标准DPAK更薄，但它们的占地面积是相同的，允许直接更换和试用。

　　ThinDPAK 系列包括 34 个器件，反向电压 (VVRRM) 额定值范围为 45Vdc 至 200Vdc，额定电流高达 150A。提供单和双(共阴极)器件配置。

        审核编辑：彭菁