英特尔最近宣布,开始使用极紫外线标记(euv)技术大量生产(hvm)英特尔4工程节点。metlake英特尔core ultra处理器将以这种方式于12月14日上市。
作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,intel 4大大提高了性能、能源效率和晶体管密度。
此前,英特尔4的性能与三星电子的3纳米、台积电的3纳米相似。
据英特尔中国透露,极紫外光刻技术正在驱动着算力主导着ai、先进移动网络、自动驾驶及新数据中心和云应用软件等计算需求最高的应用软件。另外,该技术将对英特尔到2025年为止的4年时间里完成5个工程节点,重新找回公正领导能力起到重要作用。目前,intel 7和intel 4已经实现大规模批量生产。英特尔3正在按计划推进到2023年末。intel 20a和intel 18a计划在2024年使用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。2024年上半年,将推出采用英特尔3制程节点工程,具备高能效的能效核(E-core)至强处理器Sierra Forest,具备高性能的性能核(P-core)至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。
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