芯未半导体功率项目一期通线投产

　　10月13日芯未半导体一期生产线开通仪式举行，标志着该工程全面上线。

　　据悉，本次通线投产后，该项目将形成约6万片/年IGBT芯片（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

　　芯未半导体的半导体项目于去年8月开工。当时芯片未完成项目共投资10亿元人民币，分两个阶段建设，竣工投产后，将向包括igbt芯片、模块和解决方案构成产品等的电力半导体设计企业提供igbt特有的授权委托加工服务。

　　据成都高新区电子信息产业局消息，芯未半导体项目位于成都高新区，是成都首个功率半导体加工平台，也是成都规模最大的功率半导体试验平台。主要为电力半导体设计企业、制造企业、终端机应用企业等，提供igbt芯片背面加工-模块成套测试代理-模块综合代理等一站式代理服务。