联芯科技LTE方案亮相日内瓦国际电信展

　　日前，由联合国国际电信联盟(ITU)主办的“2011年世界电信展”于10月24至27日在瑞士日内瓦PALEXPO展览隆重召开。大唐电信集团下属全资子公司联芯科技也向国际电信业呈现了自己的发展成果，在此次展会上着力展示了INNOPOWERTM原动力TM系列自研芯片及解决方案产品，覆盖TD-LTE双模终端、TD智能终端、TD功能手机、TD融合终端等多个领域产品，配合丰富的客户终端产品，精彩演绎了其极富差异化、创新性的领先的TD-SCDMA、TD-LTE移动通信终端解决方案，得到了众多国际运营商及终端制造商的关注与询问，很多参观者表示看好TD产业的未来发展。

　　LTE解决方案“引”热潮

　　随着TD-LTE规模测试顺利进行，TD-LTE商用化已日益临近。TD-LTE终端成熟与否将会直接影响到TD-LTE网络的用户体验。由于2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存，就需要TD-LTE兼容以往的模式，多模是未来TD-LTE终端芯片发展的必然趋势，其发展与中国通信业在未来国际4G市场竞争中能否抢占致胜点密切相关。

　　在本次世界电信展上，联芯科技展台上最过亮眼的应该就是其DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案。在今年九月下旬的中国国际通信展上，基于该双模方案的数据卡还曾在中国移动展台上成为展示重点。此次ITU展上面对国内外数十家运营商，再次受到热烈反应。业内人士表示，在TD-LTE多模发展日趋成为必然，市场需求不断明晰的背景下，该款数据卡方案的出现，可谓表现抢眼，其深远意义不言而喻。

　　联芯科技该款方案基于其自主研发，也是目前业内首款TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片，目前采用65纳米工艺，基于该芯片及方案的数据卡产品正在参加工信部和中移动的LTE规模实验测试，进展非常顺利。明年第二季度发布40纳米LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，其灵活多模自动切换，更能满足国际市场开拓需求，帮助TD-LTE迈入国际，支持企业在LTE的发展初期抓住市场机遇，未来将向28纳米或更高工艺快速演进。

　　系列智能手机解决方案“启”精彩

　　随着移动互联网的快速发展，以及无线通信技术的升级，智能终端愈发成为市场的宠儿。因此，在本届ITU展上，各类智能终端产品百花齐放，展出人气始终居高不下。

　　联芯科技对此早有准备。依靠对市场的长足理解，联芯科技以满足全球不同用户的多样化需求为宗旨，面向高、中、低档智能终端市场分别实行差异化的产品策略。据悉，联芯科技系列产品，芯片已实现业界最低功耗，方案系列力求以最优性价比打动市场。

　　面对中高端市场，联芯科技带来前不久在北京通信展上刚刚露面的智能手机Modem解决方案DTivyTM L1711 MS，该方案强化其在核心协议栈方面的长足优势，着力提供稳定、可靠的modem方案给客户，在AP方面，和业界主流应用处理器(AP)厂商30余家已实现适配，为联想乐phone选为基带芯片方案。客户基于L1711产品，可快速推出差异化、个性化的智能终端产品，包括智能手机、平板电脑等。

　　面对普及型智能手机市场，其单芯片智能手机方案DTivy L1809，集成通信处理、应用及多媒体处理能力，手机操作系统采用Android2.3，全面支持中移动TD手机业务定制，颠覆传统智能手机架构，能从根本上降低整机成本，帮助客户快速推出有竞争力的千元智能手机。基于联芯科技的Android千元智能手机芯片解决方案的宇龙酷派8013，在现场得到了很多参观者的热切关注。今年8月份，该款终端在中国移动普及型智能机集采中标的三款机型中，由于其优秀性能和出色性价比表现顺利入选，获得50万的订单。联芯科技还将在今年稍晚时候将推出其演进方案单芯片智能手机方案DTivy L1809G，与L1809方案Pin 2 Pin兼容，处理性能进一步提高，集成3D/2D硬件加速器，能有力推动智能终端的开发与普及。同时，今年年底联芯科技还将推出一款40nm基带处理器芯片LC1810，处理能力定位是一个往中高端方面的应用处理器加Modem的单核芯片。基于双核Cortex A9 1GHz，采用2D/3D硬件加速器，支持多格式1080P高清解码，CAMERA支持到2000万象素，拥有强大的处理器能力和极佳的多媒体处理能力。