复苏迹象显现，预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%

　　Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。

　　数据显示，受人工智能、高性能计算（hpc）、汽车电子化、5g广泛应用等趋势的影响，2022年亚太地区先进封装设备市场的增长率超过全体半导体市场增长率（2%），比2021年暴涨9.9%。

　　yole表示，几个主要最终市场的需求依然低迷，库存消化周期比当初预想的要长，成套工厂的设备利用率在今年上半年有所下降，第二季度收益比第一季度增加了8%。但是，随着进入下半年以后出现恢复征兆，到2023年第3季度，因制造活动的增加，与前一季度相比约23.8%的增长势头，预计业绩将会得到改善。

　　半导体业界强调说：“预计到2023年先进封装设备市场将维持430亿美元的水平，这将是具有挑战性的一年。”先进封装市场的收入预计在2.5d/3d、fcbga和fo封装领域略有增加，但其他技术平台可能会因移动和消费市场需求减少而出现收益减少。据预测，到2024年，先进封装设备市场将以12.4%的增长率迎来更强有力的复苏。这一增长将随着对生成人工智能的需求激增，如ChatGPT，这将加大对CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。