台积电将于10月19日举行第三季度法国说明会。据市场消息,由于受到英特尔的3纳米外包延期和美国新工厂的4纳米量产日程推迟的影响,tsmc今年将把资本支出降低到近3年的最低值300亿美元以下。
在今年7月的法律中,台积电财务长黄仁昭表示,大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长,指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划,今年资本支出在320亿至360亿美元之间。其中,先进工程技术占总额的70-80%,成熟特殊技术占10-20%,其余部分安排高级密封包装,试验测试及其他项目。
对于2024年的资本支出计划,黄仁昭表示:“现在说还为时过早。但台积电的资本支出规模从过去的100亿美元增加到去年的360亿美元,正在迅速增加。”今后几年是以前资本支出的收收期,台积电前期今后几年资本支出增长幅度趋缓,规模趋于平稳。
半导体设备大企业asml曾于今年7月表示,部分尖端工程用极紫外线(euv)设备的出库由于顾客工厂的设置被推迟,出现了顺延状况。业界认为,当时asml所说的“工厂设置延迟”的顾客是台积电,而且由于极紫外线设备的原地推迟,台积电今年的资本支出同步化迟缓。
据了解,台积电的资本支出在2021年为300亿美元,2022年为363亿美元,如果今年的资本支出下降到300亿美元以下,预计将创下3年以来的最低值。
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