芯片3D堆叠的设计自动化设计挑战及方案
制造/封装
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多个垂直堆叠的活动层(模具)较短的垂直互连：功耗、延迟、带宽..分离的和小的模具：异构集成，产量，成本，尺寸山复杂设计、设计自动化和制造过程
编辑：黄飞
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